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VD100开发板用户手册
  ALINX Versal AI Edge 系列的自适应计算加速平台(ACAP)(型号:VD100)正式发布了,为了让您对此开发平台可以快速了解,我们编写了此用户手册。

  这款Versal AI Edge开发平台采用核心板加扩展板的模式,方便用户对核心板的二次开发利用。在底板设计上我们采用了1路12pin的PMOD接口,2路万兆光纤接口,2路以太网口,2路MIPI接口,1路USB2.0接口,1路UART接口和1路PCIe3.0X4接口。满足用户的高速数据传输和交换的要求,是一款数据通信的“专业级”和"全能级“开发平台。相信这样的一款产品非常适合从事人工智能,数据加速和视频图像处理的学生、工程师等群体。

图片展示的是VD100开发板。板上印有“ALINX”字样,中央有黑色散热风扇。左侧有两块金属散热片,下方是PCIe插槽。右侧有USB2.0接口、UART接口、PCIe3.0X4接口等。中间部分有多个电路元件和连接线。该图片与文档中对VD100开发板的介绍相关,直观呈现了其硬件结构,与文档中提到的底板设计特点相呼应。

图0-1-1 VD100开发板

一、开发板简介

在这里,对这款Versal AI VD100平台进行简单的功能介绍。

开发板的整个结构,继承了我们一贯的核心板+扩展板的模式来设计的。核心板和扩展板之间使用高速板间连接器连接。

核心板主要由Versal AI VE2302 + 4个DDR4 + QSPI FLASH+EMMC构成,我们选用的Versal AI Series的VE2302芯片,SFVA784封装。VE2302和DDR4的数据位宽为64位,DDR4容量高达4GB,数据速率为3200bps。满足数据处理过程中对高缓冲区的需求。另外核心板上有8G的EMMC和512Mbit的QSPI FLASH,用于系统启动和数据存储。

底板上带有丰富的外围接口,下图为整个VD100平台的结构示意图:

图片展示了VD100开发板的结构示意图。核心板上集成XILINX VERSAL XCVE2302 - SFVA784芯片,配有4GB DDR4、8G eMMC、512Mb QSPI FLASH等存储器。外围接口包括MIPI *4Lane、LVDS LCD Display、SFP+ Connector等,以及PCIE4.0 x4、USB3320 C、CP2102、TJA1051、TJS0261 2RTWR等接口。该图与上下文紧密相关,通过此图可直观了解开发板各部分组成及功能。

图1-1-1 VD100开发板结构示意图

通过这个示意图,我们可以看到,我们这个开发平台所能实现的功能。

  • Versal AI VE2302核心板

由VE2302+4GB DDR4+8G EMMC+512Mb QSPI FLASH组成,另外有两个高精度Sitime公司的晶振,一个是单端33.3333MHz,另一个是差分200MHz,为VE2302系统和逻辑单元提供稳定的时钟输入。

  • 10/100M/1000M以太网RJ-45接口

2路千兆以太网接口,芯片采用景略公司的JL2121以太网PHY芯片为用户提供网络通信服务。JL2121 芯片支持10/100/1000 Mbps网络传输速率; 全双工和自适应。

  • USB Uart调试接口

1路Uart转USB接口,用于和电脑通信,方便用户调试。串口芯片采用Silicon Labs CP2102GM的USB-UAR芯片, USB接口采用MINI USB接口。

  • PCIe x4接口

支持PCI Express 3.0标准,提供标准的PCIe x4高速数据传输接口。

  • Micro SD卡座

1路Micro SD卡座,用于存储操作系统镜像和文件系统。

  • USB2.0接口

1路高速USB2.0接口, 可用于开发板连接鼠标、键盘和U盘等USB外设。

  • MIPI接口

2路MIPI接口,支持MIPI 4xLane, 可以连接ALINX的MIPI摄像头(AN5010)。

  • LVDS接口

1路LVDS接口,用于连接ALINX的LVDS显示屏。

  • 2路SFP+光纤接口

GTY收发器的2路高速收发器连接到2个光模块的发送和接收,实现2路高速的光纤通信接口。每路的光纤数据通信接收和发送的速度高达12.5Gb/s。

  • CAN通信接口

1路CAN/CAN FD总线接口,选用TI公司的TJA1051T芯片,接口采用3Pin的绿色接线端子。

  • 12针PMOD扩展口

预留1个12针2.54mm间距的扩展IO口,扩展口包含2路3.3V电源,2路地,8路3.3V IO口。

  • JTAG口

10针2.54mm标准的JTAG口,用于VE2302程序的下载和调试;

  • 按键

扩展板上2个用户按键,一个连接到PS的MIO,一个连接到PL的IO;

  • LED灯

5个LED(2个在核心板,3个在扩展板);

二、VE2302核心板

简介

V100(核心板型号,下同)核心板,是基于XILINX公司的Versal ACAP系列的XCVE2302-SFVA784-1LP-E-S这款芯片开发的高性能核心板,具有高性能,低延迟,边缘计算,低功耗等特点,适合数据中心,视频图像处理,高速数据处理等方面使用。

这款核心板使用了4片MICRON公司的MT40A512M16LY-062E

这款DDR4芯片,有64位数据总线带宽和4GB的容量;DDR4 SDRAM的最高运行速度可达1600MHz(数据速率3200Mbps)。另外核心板上也集成了2片256MBit大小的QSPI FLASH和1片8GB大小的EMMC芯片,用于启动存储配置和系统文件。

这款核心板PS端扩展了53个1.8V电平标准的MIO,PL端扩展了22个3.3V电平标准IO,54个1.8V电平标准IO口,30个1.2V电平标准IO,还有8对GTY高速RX/TX差分信号。而且,FPGA芯片到接口之间走线做了等长和差分处理,并且核心板尺寸仅为65*60(mm),对于二次开发来说,非常适合。

图中展示的是VE2302核心板正面图。核心板中央有较大的XILINX VERSAL芯片,芯片上标有产地为TAIWAN。周围分布着众多电子元件与线路,四角有金色的圆孔。该图片与上下文关系紧密,上下文介绍了核心板PS端、PL端扩展的不同电平标准IO口数量,以及芯片到接口的走线处理和核心板尺寸等信息,此图直观呈现了核心板正面的硬件布局情况。

图2-1-1 V100核心板正面图

图片展示了VD100开发板VE2302核心板的背面图。核心板尺寸为65*60(mm),表面有多个电容、电阻、芯片等元器件,如C24、C26、C28等电容,R2、R3等电阻,以及U24、U25等芯片。左下角有“ACVE2302.0.1”标识。该图与文档中对VE2302核心板的介绍相关,直观呈现了其背面结构,与上下文对核心板PS端、PL端IO口数量及FPGA芯片到接口走线处理等内容相呼应。

图2-1-2 V100核心板背面图

VE2302

前面已经介绍过了,我们所使用的Versal ACAP型号为XCVE2302-SFVA784-1LP-E-S,速度等级为1,工作温度0~100℃,封装为SFVA784。Versal ACAP的芯片命名规则如下:

图片展示了Versal ACAP的芯片命名规则,包括Xilinx商业标识、Versal系列、价值指数、速度等级、电压、温度等级、静态屏幕等信息。如XC代表Xilinx商业,V代表Versal,M1802表示价值指数,-1代表速度等级最慢,L代表低电压(0.7V),E代表扩展温度等级,S代表标准静态屏幕。该图与上下文紧密相关,是对文档中Versal ACAP芯片命名规则的直观呈现。

图2-2-1 Versal ACAP的芯片命名

VE2302芯片的集成了2个ARM Cortex™-A72处理器和2个Cortex-R5F处理器,另外还有34个AI Engines-ML加速单元和464个DSP处理单元。VE2302的内部资源如下所示:

图片展示了VE2000系列Versal ACAP芯片的内部资源对比。表格中列出了VE2002、VE2102、VE2202、VE2302、VE1752、VE2602、VE2802等型号的AI Engines-ML、AI Engines、AI Engines - Shared Memory (Mb)等资源数量。其中,VE2302的AI Engines - Shared Memory (Mb)为68,AI Engines - NoC Interface Interfaces (Mb)为6,AI Engines - NoC to PL Interface Interfaces (Mb)为12,AI Engines - NoC to PL Interface Interfaces (Mb)为12,AI Engines - NoC to PL Interface Interfaces (Mb)为12,AI Engines - NoC to PL Interface Interfaces (Mb)为12,AI Engines - NoC to PL Interface Interfaces (Mb)为12,AI Engines - NoC to PL Interface Interfaces (Mb)为12,AI Engines - NoC to PL Interface Interfaces (Mb)为12,AI Engines - NoC to PL Interface Interfaces (Mb)为12,AI Engines - NoC to PL Interface Interfaces (Mb)为12,AI Engines - NoC to PL Interface Interfaces (Mb)为12,AI Engines - NoC to PL Interface Interfaces (Mb)为12,AI Engines - NoC to PL Interface Interfaces (Mb)为12,AI Engines - NoC to PL Interface Interfaces (Mb)为12,AI Engines - NoC to PL Interface Interfaces (Mb)为12,AI Engines - NoC to PL Interface Interfaces (Mb)为12,AI Engines - NoC to PL Interface Interfaces (Mb)为12,AI Engines - NoC to PL Interface Interfaces (Mb)为12,AI Engines - NoC to PL Interface Interfaces (Mb)为12,AI Engines - NoC to PL Interface Interfaces (Mb)为12,AI Engines - NoC to PL Interface Interfaces (Mb)为12,AI Engines - NoC to PL Interface Interfaces (Mb)为12,AI Engines - NoC to PL Interface Interfaces (Mb)为12,AI Engines - NoC to PL Interface Interfaces (Mb)为12,AI Engines - NoC to PL Interface Interfaces (Mb)为12,AI Engines - NoC to PL Interface Interfaces

图2-2-2 VE2302的内部资源

时钟配置

V100核心板上分别为PS系统, PL逻辑部分提供了参考时钟和RTC实时时钟,使PS系统和PL逻辑可以单独工作。时钟电路设计的示意图如下图2-3-1所示:

图片展示了VE2302核心板时钟电路设计示意图。图中XCVE2302芯片连接多个时钟源,包括BANK503的RTC_PADI_503和RTC_PADO_503管脚连接32.768KHz无源晶振Y1;BANK503的PS_CLK管脚连接33.333MHz单端时钟X1;BANK701的PL_CLK0_P和PL_CLK0_N管脚连接200MHz差分时钟G1。该图与上下文紧密相关,直观呈现了核心板时钟配置中各时钟源与芯片的连接关系。

图2-3-1 核心板时钟源

PS系统RTC实时时钟

核心板上的无源晶体Y1为PS系统的提供32.768KHz的实时时钟源。晶体连接到VE2302芯片的BANK503的RTC_PADI_503和RTC_PADO_503的管脚上。

PS系统时钟源

核心板上的X1晶振为PS系统提供33.333MHz的时钟输入。时钟的输入连接到VE2302芯片的BANK503的PS_REF_CLK_503的管脚上。

PL系统时钟源

板上提供了一个差分200MHz的PL系统时钟源,用于DDR4控制器的参考时钟。晶振输出连接到PL BANK701的全局时钟(GC),这个全局时钟可以用来驱动FPGA内的DDR4控制器和用户逻辑电路。

PL时钟引脚分配:

信号名称VE2302管脚名VE2302管脚号
PL_CLK0_NIO_L24N_GC_XCC_N8P1_M0P103_701AC23
PL_CLK0_PIO_L24P_GC_XCC_N8P0_M0P102_701AB23

表2-3-1 PL时钟引脚配置

DDR4 DRAM

V100核心板上配有4片Micron(美光)的1GB的DDR4芯片,型号为MT40A512M16LY-062E, 4片DDR4挂在BANK700,701和702的XPIO上,组成64位数据总线带宽和4GB的容量。DDR4 SDRAM的最高运行速度可达1600MHz(数据速率3200Mbps)。DDR4 SDRAM的具体配置如下表2-4-1所示。

位号芯片型号容量厂家
U5,U8,U9,U10MT40A512M16LY-062E512M x 16bitMicron

表2-4-1 DDR4 SDRAM配置

DDR4的硬件设计需要严格考虑信号完整性,我们在电路设计和PCB设计的时候已经充分考虑了匹配电阻/终端电阻,走线阻抗控制,走线等长控制,保证DDR4的高速稳定的工作。DDR4的硬件连接方式如图2-4-1所示:

图片展示了VE2302核心板中Versal ACAP XCVE2302与DDR4 SDRAM的硬件连接方式。Versal ACAP XCVE2302通过BANK 700、701、702与U5、U8、U9、U10四块DDR4 SDRAM(型号MT40A512M16LY-062E)连接。数据线传输64位数据,时钟地址线、控制线用于控制操作。该图与上下文紧密相关,直观呈现了DDR4 SDRAM在硬件设计中与Versal ACAP的连接关系,辅助理解DDR4的硬件连接方式。

图2-4-1 DDR4 DRAM原理图部分

DDR4 SDRAM引脚分配:

信号名称引脚名引脚号
PL_DDR4_A0IO_L18P_XCC_N6P0_M0P36_700AB12
PL_DDR4_A1IO_L17N_N5P5_M0P35_700AE22
PL_DDR4_A2IO_L17P_N5P4_M0P34_700AD22
PL_DDR4_A3IO_L20P_N6P4_M0P40_700AB15
PL_DDR4_A4IO_L12P_GC_XCC_N4P0_M0P24_700AD12
PL_DDR4_A5IO_L26P_N8P4_M0P52_700AE17
PL_DDR4_A6IO_L24P_GC_XCC_N8P0_M0P48_700AD16
PL_DDR4_A7IO_L6N_GC_XCC_N2P1_M0P13_700AG11
PL_DDR4_A8IO_L25N_N8P3_M0P51_700AE14
PL_DDR4_A9IO_L19P_N6P2_M0P38_700AB14
PL_DDR4_A10IO_L21N_XCC_N7P1_M0P43_700AB17
PL_DDR4_A11IO_L25P_N8P2_M0P50_700AE13
PL_DDR4_A12IO_L0N_XCC_N0P1_M0P1_700AH12
PL_DDR4_A13IO_L24N_GC_XCC_N8P1_M0P49_700AD15
PL_DDR4_CLK_NIO_L15N_XCC_N5P1_M0P31_700AD19
PL_DDR4_CLK_PIO_L15P_XCC_N5P0_M0P30_700AC19
PL_DDR4_BA0IO_L20N_N6P5_M0P41_700AC16
PL_DDR4_BA1IO_L12N_GC_XCC_N4P1_M0P25_700AD11
PL_DDR4_WE_BIO_L16N_N5P3_M0P33_700AD21
PL_DDR4_CAS_BIO_L14N_N4P5_M0P29_700AD17
PL_DDR4_CS_BIO_L14P_N4P4_M0P28_700AC17
PL_DDR4_ACT_BIO_L18N_XCC_N6P1_M0P37_700AC11
PL_DDR4_RAS_BIO_L19N_N6P3_M0P39_700AC13
PL_DDR4_BG0IO_L21P_XCC_N7P0_M0P42_700AB18
PL_DDR4_ODTIO_L23N_N7P5_M0P47_700AC22
PL_DDR4_CKEIO_L23P_N7P4_M0P46_700AB21
PL_DDR4_RSTIO_L25P_N8P2_M0P104_701AC24
PL_DDR4_DQS0_NIO_L9N_GC_XCC_N3P1_M0P19_700AG16
PL_DDR4_DQS0_PIO_L9P_GC_XCC_N3P0_M0P18_700AG17
PL_DDR4_DQS1_NIO_L3N_XCC_N1P1_M0P7_700AH19
PL_DDR4_DQS1_PIO_L3P_XCC_N1P0_M0P6_700AG20
PL_DDR4_DQS2_NIO_L6N_GC_XCC_N2P1_M0P67_701AD27
PL_DDR4_DQS2_PIO_L6P_GC_XCC_N2P0_M0P66_701AC28
PL_DDR4_DQS3_NIO_L3N_XCC_N1P1_M0P61_701AF23
PL_DDR4_DQS3_PIO_L3P_XCC_N1P0_M0P60_701AF24
PL_DDR4_DQS4_NIO_L15N_XCC_N5P1_M0P85_701AA23
PL_DDR4_DQS4_PIO_L15P_XCC_N5P0_M0P84_701Y24
PL_DDR4_DQS5_NIO_L21N_XCC_N7P1_M0P97_701Y27
PL_DDR4_DQS5_PIO_L21P_XCC_N7P0_M0P96_701Y28
PL_DDR4_DQS6_NIO_L0N_XCC_N0P1_M0P109_702U28
PL_DDR4_DQS6_PIO_L0P_XCC_N0P0_M0P108_702U27
PL_DDR4_DQS7_NIO_L9N_GC_XCC_N3P1_M0P127_702N27
PL_DDR4_DQS7_PIO_L9P_GC_XCC_N3P0_M0P126_702P26
PL_DDR4_DM0IO_L6P_GC_XCC_N2P0_M0P12_700AG12
PL_DDR4_DM1IO_L0P_XCC_N0P0_M0P0_700AH13
PL_DDR4_DM2IO_L9P_GC_XCC_N3P0_M0P72_701AE28
PL_DDR4_DM3IO_L0P_XCC_N0P0_M0P54_701AD24
PL_DDR4_DM4IO_L12P_GC_XCC_N4P0_M0P78_701V22
PL_DDR4_DM5IO_L18P_XCC_N6P0_M0P90_701V28
PL_DDR4_DM6IO_L3P_XCC_N1P0_M0P114_702N28
PL_DDR4_DM7IO_L6P_GC_XCC_N2P0_M0P120_702U25
PL_DDR4_DQ0IO_L8P_N2P4_M0P16_700AF14
PL_DDR4_DQ1IO_L10N_N3P3_M0P21_700AG18
PL_DDR4_DQ2IO_L8N_N2P5_M0P17_700AG15
PL_DDR4_DQ3IO_L10P_N3P2_M0P20_700AF18
PL_DDR4_DQ4IO_L7P_N2P2_M0P14_700AF13
PL_DDR4_DQ5IO_L11N_N3P5_M0P23_700AF19
PL_DDR4_DQ6IO_L7N_N2P3_M0P15_700AG13
PL_DDR4_DQ7IO_L11P_N3P4_M0P22_700AE19
PL_DDR4_DQ8IO_L2P_N0P4_M0P4_700AH17
PL_DDR4_DQ9IO_L4P_N1P2_M0P8_700AG21
PL_DDR4_DQ10IO_L2N_N0P5_M0P5_700AH18
PL_DDR4_DQ11IO_L4N_N1P3_M0P9_700AH20
PL_DDR4_DQ12IO_L1P_N0P2_M0P2_700AH14
PL_DDR4_DQ13IO_L5N_N1P5_M0P11_700AH22
PL_DDR4_DQ14IO_L1N_N0P3_M0P3_700AH15
PL_DDR4_DQ15IO_L5P_N1P4_M0P10_700AG22
PL_DDR4_DQ16IO_L8N_N2P5_M0P71_701AF26
PL_DDR4_DQ17IO_L7N_N2P3_M0P69_701AE26
PL_DDR4_DQ18IO_L10N_N3P3_M0P75_701AH27
PL_DDR4_DQ19IO_L8P_N2P4_M0P70_701AE27
PL_DDR4_DQ20IO_L11N_N3P5_M0P77_701AG27
PL_DDR4_DQ21IO_L7P_N2P2_M0P68_701AD26
PL_DDR4_DQ22IO_L11P_N3P4_M0P76_701AG26
PL_DDR4_DQ23IO_L10P_N3P2_M0P74_701AG28
PL_DDR4_DQ24IO_L1N_N0P3_M0P57_701AE24
PL_DDR4_DQ25IO_L1P_N0P2_M0P56_701AD25
PL_DDR4_DQ26IO_L5P_N1P4_M0P64_701AH24
PL_DDR4_DQ27IO_L2P_N0P4_M0P58_701AF25
PL_DDR4_DQ28IO_L4P_N1P2_M0P62_701AG23
PL_DDR4_DQ29IO_L2N_N0P5_M0P59_701AG25
PL_DDR4_DQ30IO_L4N_N1P3_M0P63_701AH23
PL_DDR4_DQ31IO_L5N_N1P5_M0P65_701AH25
PL_DDR4_DQ32IO_L17P_N5P4_M0P88_701Y22
PL_DDR4_DQ33IO_L13P_N4P2_M0P80_701V23
PL_DDR4_DQ34IO_L16P_N5P2_M0P86_701Y23
PL_DDR4_DQ35IO_L13N_N4P3_M0P81_701W24
PL_DDR4_DQ36IO_L16N_N5P3_M0P87_701AA22
PL_DDR4_DQ37IO_L14P_N4P4_M0P82_701V24
PL_DDR4_DQ38IO_L17N_N5P5_M0P89_701AA21
PL_DDR4_DQ39IO_L14N_N4P5_M0P83_701W25
PL_DDR4_DQ40IO_L19P_N6P2_M0P92_701V25
PL_DDR4_DQ41IO_L20P_N6P4_M0P94_701W27
PL_DDR4_DQ42IO_L22P_N7P2_M0P98_701AA28
PL_DDR4_DQ43IO_L19N_N6P3_M0P93_701W26
PL_DDR4_DQ44IO_L20N_N6P5_M0P95_701Y26
PL_DDR4_DQ45IO_L23P_N7P4_M0P100_701AA26
PL_DDR4_DQ46IO_L22N_N7P3_M0P99_701AB28
PL_DDR4_DQ47IO_L23N_N7P5_M0P101_701AB26
PL_DDR4_DQ48IO_L2P_N0P4_M0P112_702P27
PL_DDR4_DQ49IO_L5P_N1P4_M0P118_702K27
PL_DDR4_DQ50IO_L2N_N0P5_M0P113_702R28
PL_DDR4_DQ51IO_L4N_N1P3_M0P117_702L28
PL_DDR4_DQ52IO_L1P_N0P2_M0P110_702R27
PL_DDR4_DQ53IO_L5N_N1P5_M0P119_702K28
PL_DDR4_DQ54IO_L1N_N0P3_M0P111_702T28
PL_DDR4_DQ55IO_L4P_N1P2_M0P116_702M27
PL_DDR4_DQ56IO_L8P_N2P4_M0P124_702P25
PL_DDR4_DQ57IO_L10N_N3P3_M0P129_702L26
PL_DDR4_DQ58IO_L8N_N2P5_M0P125_702R26
PL_DDR4_DQ59IO_L10P_N3P2_M0P128_702M26
PL_DDR4_DQ60IO_L7P_N2P2_M0P122_702T25
PL_DDR4_DQ61IO_L11N_N3P5_M0P131_702K26
PL_DDR4_DQ62IO_L7N_N2P3_M0P123_702T26
PL_DDR4_DQ63IO_L11P_N3P4_M0P130_702J25

表2-4-2 DDR4 SDRAM引脚分配

QSPI Flash

核心板上使用了2片256Mbit大小的QSPI FLASH芯片,型号为MT25QU256ABA1EW9-0SIT ,它使用1.8V CMOS电压标准。由于它的非易失特性,在使用中,QSPI FLASH可以作为FPGA系统的启动镜像。这些镜像主要包括FPGA的bit文件、软核的应用程序代码以及其它的用户数据文件。

QSPI FLASH的具体型号和相关参数见下表

位号芯片类型容量厂家
U3,U4MT25QU256ABA1EW9-0SIT256M BitMicron

表2-5-1 QSPI Flash的型号和参数

QSPI FLASH连接到Versal ACAP芯片的PS部分BANK500的XPIO口上,在系统设计中需要配置这些PS端的MIO口功能为QSPI FLASH接口。

图片展示了VE2302核心板中Versal ACAP与QSPI Flash的连接示意图。Versal ACAP的BANK500部分通过QSPI0_CS、QSPI0_SCK、QSPI0_D0~QSPI0_D4等信号线连接到QSPI FLASH(MT25QU256),U3标识该QSPI FLASH。此外,Versal ACAP的BANK500部分还通过QSPI1_CS、QSPI1_SCK、QSPI1_D0~QSPI1_D4等信号线连接到另一个QSPI FLASH(MT25QU256),U4标识该QSPI FLASH。该在配置芯片引脚分配时,需将PS端的MIO口功能配置为QSPI FLASH接口。

图2-5-1 QSPI Flash连接示意图

配置芯片引脚分配:

信号名称引脚名引脚号
MIO0_QSPI0_SCLKPMC_MIO0_500AA1
MIO1_QSPI0_IO1PMC_MIO1_500AB1
MIO2_QSPI0_IO2PMC_MIO2_500AD1
MIO3_QSPI0_IO3PMC_MIO3_500AE1
MIO4_QSPI0_IO0PMC_MIO4_500AF1
MIO5_QSPI0_SS_BPMC_MIO5_500AG1
MIO7_QSPI1_SS_BPMC_MIO7_500AG2
MIO8_QSPI1_IO0PMC_MIO8_500AE2
MIO9_QSPI1_IO1PMC_MIO9_500AD2
MIO10_QSPI1_IO2PMC_MIO10_500AC2
MIO11_QSPI1_IO3PMC_MIO11_500AB2
MIO12_QSPI1_SCLKPMC_MIO12_500AA3

表2-5-2 QSPI Flash引脚分配

eMMC Flash

V100核心板配有一片大容量的8GB大小的eMMC FLASH芯片,型号为MTFC8GAKAJCN-4M,它支持JEDEC e-MMC V5.0标准的HS-MMC接口,电平支持1.8V或者3.3V。eMMC FLASH和ACAP连接的数据宽度为8bit。由于eMMC FLASH的大容量和非易失特性,在ACAP系统使用中,它可以作为系统大容量的存储设备,比如存储ARM的应用程序、系统文件以及其它的用户数据文件。eMMC FLASH的具体型号和相关参数见表2-6-1。

位号芯片类型容量厂家
U8MTFC8GAKAJCN-4M8G ByteMicron

表2-6-1 eMMC Flash的型号和参数

eMMC FLASH连接到Versal ACAP的PS部分BANK501的PMC MIO口上,在系统设计中需要配置这些PMC MIO口功能为EMMC接口。为图2-6-1为eMMC Flash在原理图中的部分。

图片展示了Versal ACAP XCVE2302与MTFC8GAKAJCN eMMC Flash的连接示意图。Versal ACAP的BANK501部分通过MMC_CCLK、MMC_CMD、MMC_DAT0~MMC_DAT7等信号线与MTFC8GAKAJCN eMMC Flash相连。该图与上下文紧密相关,上下文提到eMMC FLASH连接到Versal ACAP的PS部分BANK501的PMC MIO口上,此图直观呈现了两者连接关系及信号传输情况,帮助理解系统设计中配置PMC MIO口功能为EMMC接口的原理。

图2-6-1 eMMC Flash连接示意图

配置芯片引脚分配:

信号名称引脚名引脚号
MMC_CCLKPMC_MIO38_501AE8
MMC_CMDPMC_MIO40_501AB8
MMC_DAT0PMC_MIO41_501AA8
MMC_DAT1PMC_MIO42_501AA9
MMC_DAT2PMC_MIO43_501AC9
MMC_DAT3PMC_MIO44_501AD9
MMC_DAT4PMC_MIO45_501AE9
MMC_DAT5PMC_MIO46_501AF9
MMC_DAT6PMC_MIO47_501AF10
MMC_DAT7PMC_MIO48_501AD10
MMC_RSTNPMC_MIO49_501AC10

表2-6-2 eMMC Flash引脚分配

LED灯

V100核心板上有1个红色电源指示灯(PWR),1个是配置LED灯(DONE)。当核心板供电后,电源指示灯会亮起;当FPGA 配置程序后,配置LED灯会亮起。LED灯硬件连接的示意图如图2-7-1所示:

图片展示了VE2302核心板电源部分的电路连接示意图。左侧为Versal ACAP ACVE2302,其BANK503输出3.3V电源,经Buff缓冲后,一部分通过LED1(DONE指示灯)连接,另一部分经电阻后连接D2(电源指示灯)。该图与文档中介绍VE2302核心板电源部分的内容相呼应,直观呈现了电源从核心板输出到指示灯的连接关系。

图2-7-1 开发板LED灯硬件连接示意图

电源

V100核心板供电电压为7.5V~15V(典型值12V),通过连接底板给核心板供电。核心板上通过MYMGM1R824ELA5RA 电源芯片为XCVE2302提供核心电源0.7V, 另外BANK503,BANK700,BANK302的电源用DCDC芯片TLV62130RGT产生。BANK703和GTY收发器的电源由LDO芯片产生。

图片展示了Versal ACAP FPGA电源电路设计中电源分配情况。12V电源经U16、U17、U20、U19、U22等元件分配至不同电压,如+0.7V/24A、+1.8V/3A、+1.2V/3A、+3.3V/3A、1.5V/VCCAUX、0.8V/VCC_RAM等。其中,U17、U20、U19、U22均为TLV62130R GT元件,U16为MYMGM1R82 4ELA5RA元件,U18为SPX3819元件,U13/U14为TPS74801D RCR元件。该图与上下文紧密相关,直观呈现了电源分配的电路结构。

因为Versal ACAP FPGA的电源有上电顺序的要求,在电路设计中,我们已经按照 芯片的电源要求设计上电依次为:

1). VCCIO503(3.3V), VCCO302(3.3V), VCCIO_501/502/503(1.8 V),

VCCIO700/701/702(1.2V)

  1. VCCINT/VCC_PMC/VCC_PSFP/VCC_PSLP(0.7V)

  2. VCCBRAM/VCC_SOC/VCC_IO (0.8V)

  3. VCCAUX/VCCAUX_PMC/VCCAUX_SMON(1.5V)

  4. GTYP_AVCC (0.9V)

  5. GTYP_AVTT(1.2V)

扩展接口

核心板的背面一共扩展出2个高速扩展口,使用2个160Pin的板间连接器(Samtec:ADF6-40-03.5-L-4-2-A-TR)和底板连接,FPGA的IO口通过差分走线方式连接到这2个扩展口上。连接器的PIN脚间距为0.5mm,和底板的母座连接器配置实现高速数据通信。

扩展口U23A

160Pin的连接器U23用来连接底板的VCCIN电源(+12V),地和FPGA的普通IO,这里需要注意,U23的A和B列的是连接到BANK702和PS端的IO口的。U23_AB扩展口的管脚分配如表2-9-1所示:

U23管脚信号
名称
FPGA
管脚号
电平标准U23
管脚
信号
名称
FPGA
管脚号
电平标准
A1B702_L17_NJ241.2VB1B702_L12_NT241.2V
A2B702_L17_PK231.2VB2B702_L12_PU231.2V
A3GND-B3GND-
A4B702_L25_NL251.2VB4B702_L16_NK241.2V
A5B702_L25_PL241.2VB5B702_L16_PL231.2V
A6GND-B6GND-
A7B702_L24_NN241.2VB7B702_L21_NM211.2V
A8B702_L24_PN231.2VB8B702_L21_PN211.2V
A9GND-B9GND-
A10B702_L22_NL221.2VB10B302_L5_NC123.3V
A11B702_L22_PK211.2VB11B302_L5_PD113.3V
A12GND-B12GND-
A13B302_L2_ND143.3VB13B302_L0_NE143.3V
A14B302_L2_PE133.3VB14B302_L0_PF143.3V
A15GND-B15GND-
A16PS_MIO31AD61.8VB16PS_MIO35AC71.8V
A17PS_MIO25Y41.8VB17PS_MIO37AE71.8V
A18GND-B18GND-
A19PS_MIO26AA51.8VB19PS_MIO22AD41.8V
A20PS_MIO33AA61.8VB20PS_MIO19AH41.8V
A21GND-B21GND-
A22PS_MIO32AB61.8VB22PS_MIO20AF41.8V
A23PS_MIO27AB51.8VB23PS_MIO28AC51.8V
A24GND-B24GND-
A25PS_MIO14AC31.8VB25PS_MIO23AC41.8V
A26PS_MIO13AB31.8VB26PS_MIO24AA41.8V
A27GND-B27GND-
A28LPD_MIO24Y81.8VB28LPD_MIO4Y21.8V
A29LPD_MIO23Y71.8VB29LPD_MIO3Y11.8V
A30GND-B30GND-
A31LPD_MIO5W21.8VB31LPD_MIO18W51.8V
A32LPD_MIO2W11.8VB32LPD_MIO12W41.8V
A33GND-B33GND-
A34LPD_MIO7U21.8VB34LPD_MIO1U11.8V
A35LPD_MIO6V21.8VB35LPD_MIO13V41.8V
A36GND-B36GND-
A37FPGA_TDIAG101.8VB37FPGA_TCKAH101.8V
A38FPGA_TMSAH91.8VB38FPGA_TDOAF81.8V
A39GND-B39GND-
A40+12V+12VB40+12V+12V

表2-9-1 扩展口U23_AB引脚分配

扩展口U23_CD

U23B扩展口的管脚分配如表2-9-2所示:

U23管脚信号
名称
FPGA
管脚号
电平标准U23
管脚
信号
名称
FPGA
管脚号
电平标准
C1B702_L13_NR241.2VD1B702_L14_NP241.2V
C2B702_L13_PT231.2VD2B702_L14_PR231.2V
C3GND-D3GND-
C4B702_L26_NM251.2VD4B702_L18_NU221.2V
C5B702_L26_PN251.2VD5B702_L18_PV211.2V
C6GND-D6GND-
C7B702_L23_NJ221.2VD7B702_L19_NR221.2V
C8B702_L23_PJ211.2VD8B702_L19_PT211.2V
C9GND-D9GND-
C10B702_L15_NM231.2VD10B702_L20_NP221.2V
C11B702_L15_PM221.2VD11B702_L20_PR211.2V
C12GND-D12GND-
C13B302_L3_ND123.3VD13B302_L4_NE113.3V
C14B302_L3_PE123.3VD14B302_L4_PF113.3V
C15GND-D15GND-
C16PS_MIO34AB71.8VD16B302_L6_NC103.3V
C17PS_MIO30AE61.8VD17B302_L6_PD103.3V
C18GND-D18GND-
C19PS_MIO29AD51.8VD19PS_MIO15AE31.8V
C20PS_MIO18AH31.8VD20PS_MIO21AE41.8V
C21GND-D21GND-
C22PS_MIO17AG31.8VD22PS_MIO51AA101.8V
C23PS_MIO16AF31.8VD23PS_MIO50AB101.8V
C24GND-D24GND-
C25LPD_MIO22T61.8VD25PS_MIO36AD71.8V
C26LPD_MIO15T51.8VD26LPD_MIO20W61.8V
C27GND-D27GND-
C28LPD_MIO19Y61.8VD28LPD_MIO21U61.8V
C29LPD_MIO16U51.8VD29LPD_MIO25Y91.8V
C30GND-D30GND-
C31LPD_MIO11Y31.8VD31LPD_MIO8T31.8V
C32LPD_MIO17V51.8VD32LPD_MIO14T41.8V
C33GND-D33GND-
C34LPD_MIO10V31.8VD34LPD_MIO0T11.8V
C35VCC_BATT-D35LPD_MIO9U31.8V
C36GND-D36GND-
C37PS_MODE0AG83.3VD37PS_MODE2AG63.3V
C38PS_MODE1AG73.3VD38PS_MODE3AG53.3V
C39GND-D39GND-
C40+12V+12VD40+12V+12V

表2-9-2 扩展口U23_CD引脚分配

扩展口U24_AB

160Pin的连接器U24用来扩展FPGA的BANK302,BANK703的普通IO,以及收发器。U24_AB扩展口的管脚分配如表2-9-3所示:

U24管脚信号
名称
FPGA
管脚号
电平标准U24
管脚
信号
名称
FPGA
管脚号
电平标准
A1GND-B1GND-
A2104_TX2_NC41.2VB2104_TX0_NE41.2V
A3104_TX2_PC51.2VB3104_TX0_PE51.2V
A4GND-B4GND-
A5104_TX3_NB71.2VB5104_TX1_ND71.2V
A6104_TX3_PB81.2VB6104_TX1_PD81.2V
A7GND-B7GND-
A8104_CLK1_NF61.2VB8104_CLK0_NH61.2V
A9104_CLK1_PF71.2VB9104_CLK0_PH71.2V
A10GND-B10GND-
A11103_TX2_NJ41.2VB11103_TX3_NG41.2V
A12103_TX2_PJ51.2VB12103_TX3_PG51.2V
A13GND-B13GND-
A14103_TX0_NN41.2VB14103_TX1_NL41.2V
A15103_TX0_PN51.2VB15103_TX1_PL51.2V
A16GND-B16GND-
A17GND-B17GND-
A18B302_L10_NA143.3VB18B302_L9_NA133.3V
A19B302_L10_PB133.3VB19B302_L9_PB123.3V
A20GND-B20GND-
A21B302_L1_NC133.3VB21B703_L20_ND211.5V
A22B302_L1_PC143.3VB22B703_L20_PD201.5V
A23GND-B23GND-
A24B703_L21_NC211.5VB24B703_L18_NH221.5V
A25B703_L21_PB201.5VB25B703_L18_PG211.5V
A26GND-B26GND-
A27B703_L16_NB231.5VB27B703_L24_NF241.5V
A28B703_L16_PC231.5VB28B703_L24_PF231.5V
A29GND-B29GND-
A30B703_L8_NE261.5VB30B703_L26_ND261.5V
A31B703_L8_PF261.5VB31B703_L26_PD251.5V
A32GND-B32GND-
A33B703_L1_NG281.5VB33B703_L7_NG261.5V
A34B703_L1_PH271.5VB34B703_L7_PG251.5V
A35GND-B35GND-
A36B703_L6_NJ261.5VB36B703_L0_NH281.5V
A37B703_L6_PH251.5VB37B703_L0_PJ271.5V
A38GND-B38GND-
A39B703_L5_NB281.5VB39B703_L12_NH241.5V
A40B703_L5_PC271.5VB40B703_L12_PH231.5V

表2-9-3 扩展口U24_AB引脚分配

扩展口U24_CD

U24_CD扩展口的管脚分配如表2-9-4所示:

U24管脚信号
名称
FPGA
管脚号
电平标准U24
管脚
信号
名称
FPGA
管脚号
电平标准
C1GND-D1GND-
C2104_RX1_ND11.2VD2104_RX0_NF11.2V
C3104_RX1_PD21.2VD3104_RX0_PF21.2V
C4GND-D4GND-
C5104_RX3_NA41.2VD5104_RX2_NB11.2V
C6104_RX3_PA51.2VD6104_RX2_PB21.2V
C7GND-D7GND-
C8103_CLK1_NK61.2VD8103_CLK0_NM61.2V
C9103_CLK1_PK71.2VD9103_CLK0_PM71.2V
C10GND-D10GND-
C11103_RX2_NK11.2VD11103_RX3_NH11.2V
C12103_RX2_PK21.2VD12103_RX3_PH21.2V
C13GND-D13GND-
C14103_RX1_NM11.2VD14103_RX0_NP11.2V
C15103_RX1_PM21.2VD15103_RX0_PP21.2V
C16GND-D16GND-
C17GND-D17GND-
C18B302_L8_NA113.3VD18B302_L7_NA103.3V
C19B302_L8_PB113.3VD19B302_L7_PB103.3V
C20GND-D20GND-
C21B703_L19_NF211.5VD21B703_L13_NG231.5V
C22B703_L19_PE201.5VD22B703_L13_PF221.5V
C23GND-D23GND-
C24B703_L14_NE231.5VD24B703_L22_NA211.5V
C25B703_L14_PE221.5VD25B703_L22_PA201.5V
C26GND-D26GND-
C27B703_L9_NB251.5VD27B703_L23_NB221.5V
C28B703_L9_PC251.5VD28B703_L23_PC221.5V
C29GND-D29GND-
C30B703_L25_NF251.5VD30B703_L17_NA241.5V
C31B703_L25_PE241.5VD31B703_L17_PA231.5V
C32GND-D32GND-
C33B703_L15_NC241.5VD33B703_L10_NA261.5V
C34B703_L15_PD241.5VD34B703_L10_PA251.5V
C35GND-D35GND-
C36B703_L2_NF281.5VD36B703_L11_NB271.5V
C37B703_L2_PG271.5VD37B703_L11_PB261.5V
C38GND-D38GND-
C39B703_L4_NC281.5VD39B703_L3_NE281.5V
C40B703_L4_PD271.5VD40B703_L3_PE271.5V

表2-9-4 扩展口U24_CD引脚分配

结构图

这是VE2302核心板的正面结构图(TOP View)。核心板尺寸为65MM×60MM,板上分布着众多元件和线路。其中,较大面积的红色区域可能是芯片等重要部件所在位置,周围还有各种形状和大小的元件布局。黄色线条勾勒出元件轮廓及线路走向。图中右下角有一个黄色箭头标识,可能具有特定指示意义。此图与文档中介绍VE2302核心板的内容紧密相关,直观展示了其正面结构。

图2-10-1 正面图(TOP View)

三、扩展板

简介

通过前面的功能简介,我们可以了解到扩展板部分的功能

  • 2路千兆以太网RJ-45接口
  • PCIe3.0 x4接口
  • 2路SFP+高速光纤接口
  • 1路USB Uart调试接口
  • 1路USB HOST接口
  • 1路LVDS显示屏接口
  • 2路MIPI摄像头接口
  • 1路Micro SD卡座
  • JTAG调试口
  • 1路温度传感器
  • 1路EEPROM
  • 1路CANFD通信接口
  • 1路22针拓展口

千兆以太网接口

VD100拓展板上有两路千兆以太网接口,1路连接到PS端,另1路连接到PL端。通过景略半导体的工业级以太网GPHY芯片(JL2121-N040I)为用户提供网络通信服务。JL2121芯片支持10/100/1000 Mbps网络传输速率,通过RGMII接口跟FPGA的MAC层进行数据通信。JL2121D支持MDI/MDX自适应,各种速度自适应,Master/Slave自适应,支持MDIO总线进行PHY的寄存器管理。

JL2121上电会检测一些特定的IO的电平状态,从而确定自己的工作模式。表3-2-1 描述了GPHY芯片上电之后的默认设定信息。

配置Pin脚说明配置值
RXD3_ADR0
RXC_ADR1
RXCTL_ADR2
MDIO/MDC 模式的PHY地址PHY Address 为 001
RXD1_TXDLYTX时钟2ns延时延时
RXD0_RXDLYRX时钟2ns延时延时
                                            表3-2-1 PHY芯片默认配置值

当网络连接到千兆以太网时,FPGA和PHY芯片JL2121的数据传输时通过RGMII总线通信,传输时钟为125Mhz,数据在时钟的上升沿和下降样采样。

当网络连接到百兆以太网时,FPGA和PHY芯片JL2121的数据传输时通过RMII总线通信,传输时钟为25Mhz。数据在时钟的上升沿和下降样采样。

千兆以太网的设计示意图如图3-2-1所示:

图片展示了VD100开发板千兆以太网接口设计示意图。左侧为Versal ACAP XCVE2302,其BANK 502和BANK 302分别连接右侧的GPHY(JL2121)。BANK 502经RGMII TX与U6的GPHY连接,RGMII RX也从U6的GPHY返回;BANK 302经RGMII TX与U7的GPHY连接,RGMII RX同样从U7的GPHY返回。右侧U6和U7的GPHY分别通过J3和J4连接外部以太网接口。该图与上下文紧密相关,直观呈现了千兆以太网接口的硬件连接关系。

图3-2-1 千兆以太网接口设计示意图

千兆以太网引脚分配如下:

信号名称引脚名引脚号备注
PHY1_TXCKLPD_MIO0T1以太网1RGMII 发送时钟
PHY1_TXD0LPD_MIO1U1以太网1发送数据bit0
PHY1_TXD1LPD_MIO2W1以太网1发送数据bit1
PHY1_TXD2LPD_MIO3Y1以太网1发送数据bit2
PHY1_TXD3LPD_MIO4Y2以太网1发送数据bit3
PHY1_TXCTLLPD_MIO5W2以太网1发送使能信号
PHY1_RXCKLPD_MIO6V2以太网1RGMII接收时钟
PHY1_RXD0LPD_MIO7U2以太网1接收数据Bit0
PHY1_RXD1LPD_MIO8T3以太网1接收数据Bit1
PHY1_RXD2LPD_MIO9U3以太网1接收数据Bit2
PHY1_RXD3LPD_MIO10V3以太网1接收数据Bit3
PHY1_RXCTLLPD_MIO11Y3以太网1接收数据有效信号
PHY1_MDIOPS_MIO51AA10以太网1MDIO管理数据
PHY1_MDCPS_MIO50AB10以太网1MDIO管理时钟
PHY1_RESETLPD_MIO15T5以太网1复位信号
PHY2_TXCKB302_L9_NA13以太网2 RGMII 发送时钟
PHY2_TXD0B302_L8_NA11以太网2发送数据bit0
PHY2_TXD1B302_L8_PB11以太网2发送数据bit1
PHY2_TXD2B302_L7_NA10以太网2发送数据bit2
PHY2_TXD3B302_L7_PB10以太网2发送数据bit3
PHY2_TXCTLB302_L9_PB12以太网2发送使能信号
PHY2_RXCKB302_L6_PD10以太网2 RGMII接收时钟
PHY2_RXD0B302_L5_NC12以太网2接收数据Bit0
PHY2_RXD1B302_L5_PD11以太网2接收数据Bit1
PHY2_RXD2B302_L10_NA14以太网2接收数据Bit2
PHY2_RXD3B302_L10_PB13以太网2接收数据Bit3
PHY2_RXCTLB302_L6_NC10以太网2接收数据有效信号
PHY2_MDIOB302_L1_PC14以太网2 MDIO管理数据
PHY2_MDCB302_L1_NC13以太网2 MDIO管理时钟
PHY2_RESETB703_L12_PH23以太网2复位信号

表3-2-2 PHY芯片引脚分配

PCIe3.0 X4接口

VD100扩展板上提供一个工业级高速数据传输PCIe3.0 x4接口,PCIE卡的外形尺寸符合标准PCIe卡电气规范要求,可直接在普通PC的x4 PCIe插槽上使用。

PCIe接口的收发信号直接跟FPGA的GTY收发器相连接,四通道的TX信号和RX信号都是以差分信号方式连接到FPGA,单通道通信速率可高达8G bit带宽。PCIe的参考时钟由PC的PCIe插槽提供给开发板,参考时钟频率为100Mhz。

开发板的PCIe接口的设计示意图如下图3-3-1所示,其中TX发送信号和参考时钟CLK信号用AC耦合模式连接。

图片展示了开发板PCIe x4接口的FPGA引脚分配设计示意图。左侧为Versal ACAP XCVE2302,包含BANK103 GTY收发器和BANK302。右侧是PCIEx4金手指,其上连接有PCIE TX0 P/W、PCIE TX1 P/W、PCIE TX2 P/W、PCIE TX3 P/W、PCIE RX0 P/W、PCIE RX1 P/W、PCIE RX2 P/W、PCIE RX3 P/W和PCIE REF P/W等信号线。该图与上下文紧密相关,直观呈现了PCIe x4接口与FPGA引脚的连接关系。

图3-3-1 PCIe x4设计示意图

PCIe x4接口FPGA引脚分配如下:

网络名称FPGA引脚备注
PCIEP2PCIE通道0数据接收 Positive
PCIE_RX0_NP1PCIE通道0数据接收Negative
PCIEM2PCIE通道1数据接收 Positive
PCIE_RX1_NM1PCIE通道1数据接收Negative
PCIEK2PCIE通道2数据接收 Positive
PCIE_RX2_NK1PCIE通道2数据接收Negative
PCIEH2PCIE通道3数据接收 Positive
PCIEH1PCIE通道3数据接收Negative
PCIEN5PCIE通道0数据发送 Positive
PCIE_TX0_NN4PCIE通道0数据发送Negative
PCIE_TX1_PL5PCIE通道1数据发送 Positive
PCIE_TX1_NL4PCIE通道1数据发送Negative
PCIEJ5PCIE通道2数据发送 Positive
PCIE_TX2_NJ4PCIE通道2数据发送Negative
PCIE_TX3_PG5PCIE通道3数据发送 Positive
PCIE_TX3_NG4PCIE通道3数据发送Negative
PCIE_CLK_PM7PCIE的参考时钟 Positive
PCIE_CLK_NM6PCIE的参考时钟Negative
PCIE_PERSTB28PCIE复位信号

表3-3-1 PCIe x4引脚分配

光纤接口

VD100开发板上有2路SFP+光纤接口,用户可以购买SFP光模块(市场上1.25G,2.5G,10G光模块)插入到这2个光纤接口中进行光纤数据通信。2路光纤接口分别跟FPGA的BANK104的GTY收发器的2路RX/TX相连接,TX信号和RX信号都是以差分信号方式通过隔直电容连接FPGA和光模块,每路TX发送和RX接收数据速率高达10Gb/s。BANK104的GTY收发器的参考时钟由是156.25Mhz差分晶振提供。

FPGA和SFP光纤设计示意图如下图3-4-1所示:

图片展示了FPGA和SFP光纤设计示意图。左侧是Versal ACAP XCVE2302芯片,标注有BANK104 GTY和BANK703。右侧是SFP+1 ~ SFP+2光纤模块,其引脚连接至芯片,包括SFP1_RX_P、SFP1_RX_N、SFP1_TX_P、SFP1_TX_N、SFP1_TX_DIS、SFP1_SCL、SFP1_SDA等信号线,部分线对标注了x2倍速。该图与上下文紧密相关,直观呈现了第1路光纤接口FPGA引脚分配情况,帮助理解光纤接口与FPGA芯片的连接关系。

图3-4-1 光纤设计示意图

第1路光纤接口FPGA引脚分配如下:

网络名称FPGA引脚备注
SFP1_TX_PE5SFP光模块数据发送 Positive
SFP1_TX_NE4SFP光模块数据发送Negative
SFP1_RX_PF2SFP光模块数据接收 Positive
SFP1_RX_NF1SFP光模块数据接收Negative
SFP1_TX_DISD26SFP光模块光发射禁止,低有效
SFP1_SCLD21I2C时钟信号
SFP1_SDAD20I2C数据信号

表3-4-1 第1路光纤引脚分配

第2路光纤接口FPGA引脚分配如下:

网络名称FPGA引脚备注
SFP2_TX_PD8SFP光模块数据发送 Positive
SFP2_TX_ND7SFP光模块数据发送Negative
SFP2_RX_PD2SFP光模块数据接收 Positive
SFP2_RX_ND1SFP光模块数据接收Negative
SFP2_TX_DISD25SFP光模块光发射禁止,低有效
SFP_CLK_NH6FPGA输入时钟Negative
SFP_CLK_PH7FPGA输入时钟Positive

表3-4-2 第2路光纤引脚分配

USB转串口

VD100扩展板上配备了1个连接到PS端的Uart转USB接口。转换芯片采用了Silicon Labs CP2102GM的USB-UAR芯片, USB接口采用MINI USB接口,可以用一根USB线将它连接到上PC的USB口进行串口数据通信 。

USB Uart电路设计的示意图如图3-5-1所示

图片展示了USB转串口电路设计示意图。左侧为ACAP FPGA,其BANK 502部分与电平转换模块(TXS0102)相连,通过UART_TX和UART_RX传输信号。电平转换模块再与UART-USB(CP2102-GM)模块连接,UART-USB模块的RXD和TXD分别对应Micro USB的D+和D-,且有VBUS_REGIN电源输入。该图与上下文紧密相关,直观呈现了USB转串口的电路连接关系。

图3-5-1 USB转串口示意图

UART转串口的FPGA引脚分配:

信号名称FPGA引脚名FPGA引脚号备注
PS_UART0_RXLPD_MIO16U5Uart数据输入
PS_UART0_TXLPD_MIO17V5Uart数据输出

表3-5-1 UART转串口引脚分配

USB2.0接口

VD100扩展板上有1个USB2.0接口,支持HOST工作模式。USB2.0通过ULPI接口连接外部的USB3320C芯片,实现高速USB2.0的数据通信。

USB接口为扁型USB接口(USB Type A),方便用户同时连接不同的USB Slave外设(比如USB鼠标,键盘或U盘)。USB2.0连接的示意图如3-6-1所示:

图片展示了VD100扩展板USB2.0接口的连接示意图。左侧为Versal ACAP,右侧为USB3320C芯片(USB PHY)。USB_CLK、USB_STP、USB_NXT、USB_DIR、USB_RESET_N等信号线连接于两者之间,USB_DATA0~USB_DATA7信号线也连接。24MHz晶振通过24MHz字样标识。右侧还标注有J2接口,为USB A-Type接口。该图与文档中介绍USB2.0接口通过ULPI接口连接外部USB3320C芯片,实现高速USB2.0数据通信的内容相呼应。

3-6-1 USB3.0接口示意图

USB接口引脚分配:

信号名称引脚名引脚号备注
USB_DATA0PS_MIO14AC3USB2.0数据Bit0
USB_DATA1PS_MIO15AE3USB2.0数据Bit1
USB_DATA2PS_MIO16AF3USB2.0数据Bit2
USB_DATA3PS_MIO17AG3USB2.0数据Bit3
USB_DATA4PS_MIO19AH4USB2.0数据Bit4
USB_DATA5PS_MIO20AF4USB2.0数据Bit5
USB_DATA6PS_MIO21AE4USB2.0数据Bit6
USB_DATA7PS_MIO22AD4USB2.0数据Bit7
USB_STPPS_MIO24AA4USB2.0停止信号
USB_DIRPS_MIO23AC4USB2.0数据方向信号
USB_CLKPS_MIO18AH3USB2.0时钟信号
USB_NXTPS_MIO25Y4USB2.0下一数据信号
USB_RESET_NPS_MIO13AB3USB2.0复位信号

表3-6-1 USB3.0引脚分配

LVDS显示屏接口

扩展板上包含了一个LVDS显示屏接口,可以用来接我们的7寸显示屏模块(AN7000)。LVDS接口是40PIN的FPC连接器,有4对LVDS的数据和1对时钟,以及其它的控制信号通过电平转换芯片连接到BANK703的差分IO管脚上,电平标准为1.5V。

图片展示了Versal ACAP XCVE2302扩展板上LVDS显示屏接口的引脚分配设计原理图。图中左侧为BANK 703,右侧是LVDS连接器。FPGA BANKLCD_INT等信号经SN74AVCH4T 245RGY电平转换后,与LVDS显示屏接口的信号相连。FPGA BANKLCD_SYNC等信号经SN74LXC1T14DC KR电平转换后,与LVDS显示屏接口的信号相连。FPGA BANKLCD_EN等信号经NVT2002DP电平转换后,与LVDS显示屏接口的信号相连。该图与文档中介绍LVDS显示屏接口引脚分配的内容相呼应。

图3-7-1 LVDS接口设计原理图

LVDS接口引脚分配

信号名称引脚名引脚号备注
LVDS_CLK-B703_L17_NA24LVDS屏输入时钟负
LVDS_CLK+B703_L17_PA23LVDS屏输入时钟正
LVDS_D0-B703_L13_NG23LVDS屏输入的数据DATA0负
LVDS_D0+B703_L13_PF22LVDS屏输入的数据DATA0正
LVDS_D1-B703_L22_NA21LVDS屏输入的数据DATA1负
LVDS_D1+B703_L22_PA20LVDS屏输入的数据DATA1正
LVDS_D2-B703_L23_NB22LVDS屏输入的数据DATA2负
LVDS_D2+B703_L23_PC22LVDS屏输入的数据DATA2正
LVDS_D3-B703_L10_NA26LVDS屏输入的数据DATA3负
LVDS_D3+B703_L10_PA25LVDS屏输入的数据DATA3正
FPGA_LCD_SDIB703_L11_NB27LCD屏串行接口地址和SPI数据输入
FPGA_LCD_CSBB703_L11_PB26LCD屏串行接口芯片SPl片选信号
FPGA_LCD_SCLB703_L3_NE28LCD屏串行接口SPI时钟
FPGA_LCD_SDOB703_L9_NB25LCD屏串行接口SPI数据输出
FPGA_LCD_RESETB703_L3_PE27LCD屏复位信号
FPGA_LCD_STBYBB703_L25_NF25LCD屏模式设置信号
FPGA_BANKLCD_SDAB703_L12_NH24背光I2C数据
FPGA_BANKLCD_SCLB703_L14_PE22背光I2C时钟
FPGA_BANKLCD_INTB703_L9_PC25背光故障中断信号
FPGA_BANKLCD_ENB703_L25_PE24背光使能信号
FPGA_BANKLCD_PWMB703_L15_NC24背光亮度调节信号
FPGA_BANKLCD_SYNCB703_L15_PD24背光同步升压输入
LVDS_CLK_NB703_L24_NF24FPGA输入时钟负
LVDS_CLK_PB703_L24_PF23FPGA输入时钟正

表3-7-1 LVDS接口引脚分配

MIPI接口

VD100扩展板上包含了2个MIPI 4 Lane摄像头接口,可以用来接我们的MIPI OS05A20像头模块(AN5020)。MIPI接口是20PIN的FPC连接器,为4个LANE的数据和1对时钟,连接到BANK702的差分IO管脚上,电平标准为1.2V;其它的控制信号通过电平转换连接到BANK703的IO上,电平标准为1.5V。

图片展示了VD100开发板上MIPI接口的引脚分配设计原理图。图中左侧为Versal ACAP XCVE2302,右侧是MIPI连接器J8/J9。BANK702的差分IO管脚连接到MIPI1~2_CLK_P/N、MIPI1~2_LAN0_P/N - 3_P/N,BANK703的IO管脚连接到MIPI1~2_GPIO、MIPI1~2_CLK、MIPI1~2_SCL、MIPI1~2_SDA,以及SN74AVCH4T 245RGY、NVT2002DP等芯片。该图与上下文紧密相关,直观呈现了MIPI接口的引脚连接情况。

图3-8-1 MIPI接口设计原理图

MIPI接口引脚分配

信号名称引脚名引脚号备注
MIPI1_CLK_NB702_L12_NT24MIPI1输入时钟负
MIPI1_CLK_PB702_L12_PU23MIPI1输入时钟正
MIPI1_LAN0_NB702_L13_NR24MIPI1输入的数据LANE0负
MIPI1_LAN0_PB702_L13_PT23MIPI1输入的数据LANE0正
MIPI1_LAN1_NB702_L14_NP24MIPI1输入的数据LANE1负
MIPI1_LAN1_PB702_L14_PR23MIPI1输入的数据LANE1正
MIPI1_LAN2_NB702_L16_NK24MIPI1输入的数据LANE2负
MIPI1_LAN2_PB702_L16_PL23MIPI1输入的数据LANE2正
MIPI1_LAN3_NB702_L15_NM23MIPI1输入的数据LANE3负
MIPI1_LAN3_PB702_L15_PM22MIPI1输入的数据LANE3正
MIPI1_SDAB703_L2_NF28MIPI1摄像头的I2C数据
MIPI1_SCLB703_L2_PG27MIPI1摄像头的I2C时钟
MIPI1_GPIOB703_L7_NG26MIPI1摄像头的GPIO控制
MIPI1_CLKB703_L7_PG25MIPI1摄像头的时钟输入
MIPI2_CLK_NB702_L18_NU22MIPI2输入时钟负
MIPI2_CLK_PB702_L18_PV21MIPI2输入时钟正
MIPI2_LAN0_NB702_L19_NR22MIPI2输入的数据LANE0负
MIPI2_LAN0_PB702_L19_PT21MIPI2输入的数据LANE0正
MIPI2_LAN1_NB702_L20_NP22MIPI2输入的数据LANE1负
MIPI2_LAN1_PB702_L20_PR21MIPI2输入的数据LANE1正
MIPI2_LAN2_NB702_L21_NM21MIPI2输入的数据LANE2负
MIPI2_LAN2_PB702_L21_PN21MIPI2输入的数据LANE2正
MIPI2_LAN3_NB702_L22_NL22MIPI2输入的数据LANE3负
MIPI2_LAN3_PB702_L22_PK21MIPI2输入的数据LANE3正
MIPI2_SDAB703_L4_NC28MIPI2摄像头的I2C数据
MIPI2_SCLB703_L4_PD27MIPI2摄像头的I2C时钟
MIPI2_GPIOB703_L0_NH28MIPI2摄像头的GPIO控制
MIPI2_CLKB703_L0_PJ27MIPI2摄像头的时钟输入

表3-8-1 MIPI接口引脚分配

SD卡

VD100扩展板包含了一个Micro型的SD卡接口,以提供用户访问SD卡存储器,用于存储XCVE2302芯片的BOOT程序,Linux操作系统内核, 文件系统以及其它的用户数据文件。

SDIO信号与XCVE2302的PS BANK501的IO信号相连,因为501的VCCIO设置为1.8V,但SD卡的数据电平为3.3V, 我们这里通过TXS02612电平转换器来连接。XCVE2302 PS和SD卡连接器的原理图如图3-9-1所示。

图片展示了VD100开发板SD卡连接示意图。左侧是Versal ACAP XCVE2302 BANK 501,右侧是TXS02612,两者通过SD_CLK、SD_CMD、SD_CD、SD_D0~D3信号连接。右侧还连接着一个Micro SD卡。该图与文档中“SD卡连接示意图”内容对应,直观呈现了SD卡在开发板上的硬件连接关系,帮助理解SD卡在开发板上的信号传输情况。

图3-9-1 SD卡连接示意图

SD卡槽引脚分配

信号名称引脚名引脚号备注
SD_CLKPS_MIO26AA5SD时钟信号
SD_CDPS_MIO28AC5SD卡检测信号
SD_CMDPS_MIO29AD5SD命令信号
SD_D0PS_MIO30AE6SD数据Data0
SD_D1PS_MIO31AD6SD数据Data1
SD_D2PS_MIO32AB6SD数据Data2
SD_D3PS_MIO33AA6SD数据Data3

表3-9-1 SD卡引脚分配

EEPROM 24LC04和温度传感器

VD100开发板板载了一片EEPROM,型号为24LC04,容量为:4Kbit(2*256*8bit),通过IIC总线连接到PS端进行通信。另外板上还带有一个高精度、低功耗、数字温度传感器芯片,型号为ON Semiconductor公司的LM75,LM75芯片的温度精度为0.5度。EEPROM和温度传感器通过I2C总线挂载到Versal ACAP的Bank501 MIO上。图3-10-1为EEPROM和温度传感器的原理图

图片展示了Versal ACAP与LM75、EEPROM的连接原理图。Versal ACAP的BANK 501部分通过PS_IIC1_SCL和PS_IIC1_SDA与U15电平转换器相连,U15再分别与LM75和EEPROM连接,LM75和EEPROM的SCL和SDA信号也通过PS_IIC1_B_SCL和PS_IIC1_B_SDA与U15电平转换器相连。该图与文档中介绍的EEPROM和温度传感器原理图内容相关,直观呈现了二者在开发板上的连接关系。

图3-10-1 EEPROM和传感器的原理图

EEPROM通信引脚分配如下:

信号名称引脚名引脚号备注
PS_IIC1_SCLPS_MIO34AB7I2C时钟信号
PS_IIC1_SDAPS_MIO35AC7I2C数据信号

表3-10-1 EEPROM引脚分配

JTAG接口

开发板预留了一个JTAG接口,用于下载FPGA程序或者固化程序到FLASH。为了带电插拔造成对FPGA芯片的损坏,我们在JTAG信号上添加了保护二极管来保证信号的电压在FPGA接受的范围,避免FPGA的损坏。

图片为VD100开发板JTAG接口原理图。图中显示了FPGA的TCK、TDO、TMS、TDI等信号线,以及JTAG信号保护电路。信号线连接到FPGA,保护电路由BAT54S二极管和10KΩ电阻组成,分别与各信号线并联,用于保护FPGA信号电压在可接受范围内,避免损坏FPGA。该图与上下文紧密相关,直观呈现了JTAG接口的电路设计,为JTAG接口的使用提供了电路参考。

图3-8-1 JTAG接口原理图

JTAG线插拔的时候注意不要热插拔。

CANFD通信接口

VD100扩展板上有1路CAN/CANFD通信接口,连接在PS系统端BANK502的MIO接口上。CANFD收发芯片选用了智恩浦公司的TJA1051T/3/1J芯片为用户CAN通信服务。

图3-12-1为PS端CAN收发芯片的连接示意图

图片展示了PS端CAN收发芯片的连接示意图。左侧为Versal ACAP XCVE2302,右侧是TJA1051T/3/1J芯片。图中用箭头标注了CANFD_RXD1和CANFD_TXD1信号,分别对应LPD_MIO22(T6)和LPD_MIO23(Y7)引脚。右侧还显示了CAN通信接口的连接端子。该图与文档中介绍PS端CAN收发芯片连接的内容相关,直观呈现了引脚连接关系。

图3-12-1 PS端CAN收发芯片的连接示意图

CAN通信引脚分配如下:

信号名称引脚名引脚号备注
CANFD_TXD1LPD_MIO23Y7CAN1 发送端
CANFD_RXD1LPD_MIO22T6CAN1 接收端

表3-12-1 CAN引脚分配

PMOD拓展口

扩展板预留1个12PIN 2.54mm标准间距的PMOD的扩展口J55,用于连接外部模块或者设备,扩展口有3.3V电源2路,地2路,IO口8路。IO的电平标准为3.3V,切勿跟5V设备的IO直接连接,以免烧坏FPGA。如果要接5V设备的IO,需要接电平转换芯片。

扩展口(55)的电路如下图3-13-1所示

图片是VD100开发板扩展口J55的原理图。图中J55连接PMOD,其引脚1 - 4对应B302_L0_N - B302_L4_N,引脚7 - 10对应B302_L0_P - B302_L4_P,引脚6和12为+3.3V电源,引脚5和11为地。该图与上下文紧密相关,上下文介绍了扩展口J55的电路,并给出J55扩展口FPGA的引脚分配表,此图直观呈现了J55的引脚连接情况。

图3-13-1 扩展口J55原理图

J55扩展口FPGA的引脚分配

J55引脚编号FPGA
引脚名
FPGA
引脚号
J55引脚编号FPGA
引脚名
FPGA
引脚号
1B302_L0_NE147B302_L0_PF14
2B302_L2_ND148B302_L2_PE13
3B302_L3_ND129B302_L3_PE12
J4B302_L4_NE1110B302_L4_PF11
5-11-
6+3.3V-12+3.3V-

表3-13-1 J55扩展口引脚分配

按键

扩展板上含有2个用户按键KEY1~KEY2,两个按键都连接到FPGA的普通的IO上,一个连接到PL端,另一个连接到PS端。按键低电平有效,当按键按下,FPGA的IO输入电压为低,当没有按键按下时,FPGA的IO输入电压为高。按键部分电路如下图3-10-1所示

图片展示了扩展板按键的硬件设计示意图。左侧有“Versal ACAP”标识,下方标注“BANK 500”和“BANK 703”。右侧分别有KEY1和KEY2,各连接一个开关,开关另一端接地。该图与文档中“按键”部分内容对应,直观呈现了按键在扩展板上的硬件连接情况,帮助理解按键与FPGA引脚的对应关系。

图3-14-1 按键硬件设计示意图

按键FPGA引脚分配:

信号名称FPGA引脚名FPGA引脚号备注
PS_LED1LPD_MIO25Y9用户按键1
PL_KEY1B703_L19_NF21用户按键2

表3-14-1 按键引脚分配

LED灯

扩展板上有3个红色LED灯,其中1个是电源指示灯(PWR),2个是用户LED灯(LED1~LED2)。当开发板供电后,电源指示灯会亮起。用户LED1~LED2连接到FPGA的普通IO,一个连接到PL端,另一个连接到PS端,当连接用户LED灯的IO电压配置为高电平时,用户LED灯点亮,当连接IO电压为配置为低电平时,用户LED会被熄灭。LED灯硬件连接的原理图如图3-11-1所示

图片展示了LED灯硬件设计原理图。左侧为Versal ACAP,包含BANK 500和BANK 703。右侧电路中,3.3V电源分别连接LED8和LED9,LED8与BANK 500的输出端通过电阻和三极管连接,LED9与BANK 703的输出端通过电阻和三极管连接。该图与文档中LED灯硬件连接的原理图内容对应,直观呈现了LED灯的硬件连接方式。

图3-15-1 LED灯硬件设计原理图

LED FPGA引脚分配:

信号名称FPGA引脚名FPGA引脚号备注
PS_LED1LPD_MIO25Y9用户定义指示灯
PL_LED1B703_L19_PE20用户定义指示灯

表3-14-1 LED引脚分配

供电电源

开发板的电源输入电压为DC12V,请使用开发板自带的电源,不要用其他规格的电源,以免损坏开发板。扩展板上通过3路DC/DC电源芯片ETA1471FT2G转化成+5V,+3.3V,+1.8V三路电源,再通过LDO电源芯片SPX3819M5-1-5将+3.3V转化为+1.5V。另外扩展板上的+12V电源通过板间连接器给核心板供电,扩展上的电源设计如下图3-12-1所示

图片是VD100开发板扩展板电源原理图。左侧输入12V电源或PCIE,经U39、U41、U40三块ETA1471芯片转化成5V/3A、3.3V/3A、1.8V/6A电源。其中3.3V/3A电源再经SPX3819M5-1-5芯片转化为1.5V。右侧分别有5V/3A、3.3V/3A、1.5V、1.8V/6A的输出。该图与文档中扩展板供电电源部分上下文对应,直观呈现了电源转化过程。

图3-16-1 扩展板电源原理图

结构尺寸图

图片为VD100开发板扩展板的结构尺寸图,展示了扩展板的正面图。图中以红色框线标出扩展板的尺寸,标注了长宽分别为181.71mm、169.55mm,以及高度为89.66mm、98.40mm。图中还标注了多个绿色圆点,可能为关键元器件位置。该图与文档中介绍扩展板结构尺寸的内容相呼应,直观呈现了扩展板的尺寸及元器件分布情况。

图3-17-1 正面图(Top View)

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