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AX7350开发板用户手册

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芯驿电子科技(上海)有限公司 基于AMD ZYNQ7000开发平台的开发板(型号:AX7350)2018款正式发布了正式发布了,为了让您对此开发平台可以快速了解,我们编写了此用户手册。

这款ZYNQ7000 FPGA开发平台使用AMD的Zynq7000 SOC 芯片XC7Z035的解决方案,它采用ARM+FPGA SOC技术将双核ARM Cortex-A9 和FPGA 可编程逻辑集成在一颗芯片上。ZYNQ的PS端和PL端各挂载了2片512MB的高速DDR3 SDRAM芯片,另外PS端有1片8GB的eMMC存储芯片和1片256Mb的QSPI FLASH芯片。

外围电路方面我们为用户扩展了丰富的接口,比如1个PCIex4 接槽、2路光纤接口、2路千兆以太网接口、4路USB2.0 HOST接口、、1路HDMI输出接口,1路UART串口接口、1路SD卡接口、一个FMC扩展接口等等。满足用户各种高速数据交换,数据存储,视频传输处理以及工业控制的要求,是一款"专业级“的ZYNQ开发平台。为高速数据传输和交换,数据处理的前期验证和后期应用提供了可能。相信这样的一款产品非常适合从事ZYNQ开发的学生、工程师等群体。

图片展示了一块AX7350开发板,其正面印有“FMC”字样。开发板上集成了多个接口,包括PCIe x4接槽、光纤接口、千兆以太网接口、USB2.0 HOST接口、HDMI输出接口、UART串口接口、SD卡接口和FMC扩展接口。这些接口为用户提供了丰富的扩展能力,满足了高速数据交换、数据存储、视频传输处理及工业控制的需求。图片在文档中起到直观展示AX7350开发板功能的作用,帮助读者更好地理解其接口配置和应用范围。

图0-0 AX7350开发板

开发板

在这里,对这款AX7350 ZYNQ开发平台进行简单的功能介绍。

开发板主要由ZYNQ7350主芯片,4个DDR3,1片eMMC,1个QSPI FLASH和一些外设接口组成。ZYNQ7350采用AMD公司的Zynq7000系列的芯片,型号为XC7Z035-2FFG676。ZYNQ7035芯片可分成处理器系统部分Processor System(PS)和可编程逻辑部分Programmable Logic(PL)。在ZYNQ7350芯片的PS端和PL端分别挂了2片DDR3,每片DDR3容量高达512M字节,使得ARM系统和FPGA系统能独立处理和存储的数据的功能。PS端的8GB eMMC FLASH存储芯片和256Mb的QSPI FLASH用来静态存储ZYNQ的操作系统、文件系统及用户数据。

AX7350开发板扩展了丰富的外围接口,其中包含1个PCIex4插槽、2路光纤接口、2路千兆以太网接口、4路USB2.0 HOST接口、1路HDMI输出接口,1路UART串口接口、1路SD卡接口、1个FMC扩展接口和一些按键LED。

下图为整个开发系统的结构示意图:

图片内容:该图展示了AX7350开发板的结构图,其中心为XILINX ZYNQ7000 XC7Z035FFG676-2芯片,周围连接了多个外围接口,包括USB接口、以太网接口、HDMI输出接口、UART串口接口、SD卡接口、FMC扩展接口等。图片中还标注了PCIE插槽、SFP1和SFP2等具体接口。 图片作用:这张结构图在文档中起到直观展示AX7350开发板功能和接口配置的作用,帮助读者更好地理解开发板的硬件组成和接口布局。

图1-1 AX7350开发板结构图

通过这个示意图,我们可以看到,我们这个开发平台所能含有的接口和功能。

  • AMD ARM+FPGA芯片Zynq-7000 XC7Z035-2FFG676。
  • DDR3

带有四片大容量的512M字节(共2GB)高速DDR3 SDRAM。其中两片挂载在PS端,可作为ZYNQ芯片数据的缓存,也可以作为操作系统运行的内存; 另外两片挂在PL端,可作为FPGA的数据存储,图像分析缓存,数据处理。

  • eMMC

PS端挂载一片8GB eMMC FLASH存储芯片,用户存储操作系统文件或者其他用户数据。

  • QSPI FLASH

一片256Mbit的QSPI FLASH存储芯片, 可用作ZYNQ芯片的Uboot文件,系统文件和用户数据的存储;

  • PCIe x4接口

一路标准的PCIEx8的主机插槽用于PCIEx4通信, 可用于连接PCIEx4, x2, x1的PCIE板卡,实现PCIE数据通信。支持PCI Express 2.0标准,单通道通信速率可高达5GBaud。

  • 2路SFP光纤接口

ZYNQ的GTX收发器的2路高速收发器连接到2个光模块的发送和接收,实现2路高速的光纤通信接口。每路的光纤数据通信接收和发送的速度高达10Gb/s。

  • 千兆以太网接口

2路10/100M/1000M以太网RJ45接口,用于和电脑或其它网络设备进行以太网数据交换。网络接口芯片采用Micrel公司的KSZ9031工业级GPHY芯片,1路以太网连接到ZYNQ芯片的PS端,1路以太网连接到ZYNQ芯片的PL端。

  • HDMI视频输出

1路HDMI视频输出接口,我们选用了ANALOG DEVICE公司的ADV7511 HDMI编码芯片,最高支持1080P@60Hz输出,支持3D输出。

  • USB2.0 HOST接口

通过USB Hub芯片扩展4路USB HOST接口,用于连接外部的USB从设备,比如连接鼠标,键盘,U盘等等。USB接口采用扁型USB接口(USB Type A)。

  • USB Uart接口

2路Uart转USB接口,用于和电脑通信,方便用户调试。1路在核心板上,核心板独立工作是使用,1路在底板上, 整板调试时使用。串口芯片采用Silicon Labs CP2102GM的USB-UAR芯片, USB接口采用MINI USB接口。

  • Micro SD卡座

1路Micro SD卡座,用于存储操作系统镜像和文件系统。

  • FMC扩展口

1个标准的FMC LPC的扩展口,可以外接AMD或者我们黑金的各种FMC模块(HDMI输入输出模块,双目摄像头模块,高速AD模块等等)。FMC扩展口包含34对差分IO信号和一路高速GTX收发信号。

  • USB JTAG口

一路USB JTAG口,通过USB线及板载的JTAG电路对ZYNQ系统进行调试和下载

  • 时钟

板载一个33.333Mhz的有源晶振,给PS系统提供稳定的时钟源,一个50MHz的有源晶振,为PL逻辑提供额外的时钟;另外板上有一个可编程的时钟芯片给GTX提供时钟源,为PCIE,光纤和DDR工作提供参考时钟。

  • LED灯

9个发光二极管LED, 1个电源指示灯;1个DONE配置指示灯;2个串口通信指示灯,1个PS控制LED灯,4个PL控制指示灯。

  • 按键

6个按键,1个复位按键,1个PS用户按键,4个PL用户按键。

ZYNQ芯片

开发板使用的是AMD公司的Zynq7000系列的芯片,型号为XC7Z035-2FFG676。芯片的PS系统集成了两个ARM Cortex™-A9处理器,AMBA®互连,内部存储器,外部存储器接口和外设。这些外设主要包括USB总线接口,以太网接口,SD/SDIO接口,I2C总线接口,CAN总线接口,UART接口,GPIO等。PS可以独立运行并在上电或复位下启动。ZYNQ7000芯片的总体框图如图2-1所示

图片展示了ZYNQ7000芯片的总体框图,分为Processing System (PS) 和 Programmable Logic (PL) 两部分。PS部分包括ARM双核Cortex-A9处理器、缓存、外部存储接口、网络接口、USB接口、CAN接口、SD卡控制器、SPI和UART等。PL部分则包含高带宽连接、DMA通道、配置通道、中断控制器、AXI接口、PCIe接口等。图片在文档中用于直观展示ZYNQ7000芯片的内部结构和主要功能模块,帮助读者更好地理解芯片的硬件配置。

图2-1 ZYNQ7000芯片的总体框图

其中PS系统部分的主要参数如下:

  • 基于ARM 双核CortexA9 的应用处理器,ARM-v7架构 高达800MHz
  • 每个CPU 32KB 1级指令和数据缓存,512KB 2级缓存 2个CPU共享
  • 片上boot ROM和256KB 片内RAM
  • 外部存储接口,支持16/32 bit DDR2、DDR3接口
  • 两个千兆网卡支持:发散-聚集DMA ,GMII,RGMII,SGMII接口
  • 两个USB2.0 OTG接口,每个最多支持12节点
  • 两个CAN2.0B总线接口
  • 两个SD卡、SDIO、MMC兼容控制器
  • 2个SPI,2个UARTs,2个I2C接口
  • 54个多功能配置的IO,可以软件配置成普通IO或者外设控制接口
  • PS内和PS到PL的高带宽连接

其中PL逻辑部分的主要参数如下:

  • 逻辑单元Logic Cells:275K;
  • 查找表LUTs: 171,900
  • 触发器(flip-flops):343,800
  • 乘法器18x25MACCs:900;
  • Block RAM:17.6Mb;
  • 8路高速GTX收发器,支持PCIE Gen2x8;
  • 2个AD转换器,可以测量片上电压、温度感应和高达17外部差分输入通道,1MBPS

XC7Z035-2FFG676I芯片的速度等级为-2,工业级,封装为FGG676,引脚间距为1.0mm,ZYNQ7000系列的具体的芯片型号定义如下图2-2所示。

图片展示了ZYNQ型号命名规则定义,包括Xilinx Commercial、Series、Zynq、Value Index、Single Core Indicator、Speed Grade、CL、FF、G、Package Pin Count和Temperature Grade等参数。这些参数用于标识ZYNQ芯片的型号,如XC7Z035-2FFG676I。图片在上下文中起到解释ZYNQ芯片型号命名规则的作用,帮助读者理解芯片的具体型号和参数配置。

图2-2 ZYNQ型号命名规则定义

图2-3为开发板所用的XC7Z035芯片实物图。

图片显示了一块XILINX ZYNQ芯片,型号为XC7Z035,封装为FFG676ABX1633,引脚间距为1.0mm。芯片上还标有序列号DD5272411A和生产日期THN373.00-00。图片在文档中用于展示XC7Z035芯片的实物,与上下文中的芯片型号命名规则和具体芯片型号定义相呼应,帮助读者更好地理解ZYNQ芯片的规格和型号。

图2-3 XC7Z035芯片实物

DDR3 DRAM

AX7350开发板上配有四片Micron(美光)的512MB的DDR3芯片,型号为MT41J256M16HA-125(兼容MT41K256M16HA-125),其中PS和PL端各挂载两片。两片DDR3 SDRAM组成32bit的总线宽度。PS端的DDR3 SDRAM的最高运行速度可达533MHz(数据速率1066Mbps),两片DDR3存储系统直接连接到了ZYNQ处理系统(PS)的BANK 502的存储器接口上。PL端的DDR3 SDRAM的最高运行速度可达800MHz(数据速率1600Mbps),两片DDR3存储系统连接到了FPGA的BANK33, BANK34的接口上。DDR3 SDRAM的具体配置如下表3-1所示。

位号芯片型号容量厂家
U4,U5,U7,U8MT41J256M16HA-125256M x 16bitMicron

表3-1 DDR3 SDRAM配置

DDR3的硬件设计需要严格考虑信号完整性,我们在电路设计和PCB设计的时候已经充分考虑了匹配电阻/终端电阻,走线阻抗控制,走线等长控制, 保证DDR3的高速稳定的工作。

PS端的DDR3 DRAM的硬件连接方式如图3-1所示:

图片展示了ZYNQ开发板上PS端的DDR3 DRAM硬件连接方式。图中U34为BANK 502,U4和U5分别连接两片DDR3 DRAM(型号为MT41J256M16 HA-125)。数据高16位通过U34与U4连接,地址线和控制线通过U34与U5连接,数据低16位通过U34与U5连接。该图在文档中用于说明PS端的DDR3 DRAM的硬件连接方式。

图3-1 DDR3 DRAM原理图部分

PL端的DDR3 DRAM的硬件连接方式如图3-2所示:

图片展示了ZYNQ芯片与两片DDR3 DRAM(型号MT41J256M16 HA-125)的硬件连接方式。U34为ZYNQ芯片,U7和U8分别代表两片DDR3 DRAM。数据高16位通过U34的BANK 33,34连接到U7,数据低16位通过U34的地址线和控制线连接到U8。此图在文档中用于说明PS端的DDR3 DRAM硬件连接方式,是用户手册中关于DDR3 DRAM原理图部分的实例。

图3-2 DDR3 DRAM原理图部分

图3-3为PS端的两片DDR3 DRAM实物图

图片展示了两片DDR3 DRAM芯片,型号为3ME77 D9PXV,分别标记为U4和U5。芯片上印有“74CQ”字样,表明它们是74CQ系列的DDR3 DRAM。图片在文档中用于展示PS端的两片DDR3 DRAM实物图,与上下文中的描述相呼应,帮助读者更好地理解硬件连接方式。

图3-3 PS端DDR3 DRAM实物图

图3-4为PL端的两片DDR3 DRAM实物图

图片中展示了两块DDR3 DRAM芯片,芯片上标有“74C0”和“D9PXV”字样。芯片表面有明显的焊接痕迹,表明它们已经安装在电路板上。图片下方的引脚部分清晰可见,显示了芯片的引脚排列。这张图片在文档中用于展示PL端DDR3 DRAM的实物图,帮助读者直观了解DDR3 DRAM的实际外观和安装情况。

图3-4 PL端DDR3 DRAM实物图

PS端DDR3 DRAM引脚分配:

信号名称ZYNQ引脚名ZYNQ引脚号
PS_DDR3_DQS0_PPS_DDR_DQS_P0_502H24
PS_DDR3_DQS0_NPS_DDR_DQS_N0_502G25
PS_DDR3_DQS1_PPS_DDR_DQS_P1_502L24
PS_DDR3_DQS1_NPS_DDR_DQS_N1_502L25
PS_DDR3_DQS2_PPS_DDR_DQS_P2_502P25
PS_DDR3_DQS2_NPS_DDR_DQS_N2_502R25
PS_DDR3_DQS3_PPS_DDR_DQS_P3_502W24
PS_DDR3_DQS4_NPS_DDR_DQS_N3_502W25
PS_DDR3_D0PS_DDR_DQ0_502J26
PS_DDR3_D1PS_DDR_DQ1_502F25
PS_DDR3_D2PS_DDR_DQ2_502J25
PS_DDR3_D3PS_DDR_DQ3_502G26
PS_DDR3_D4PS_DDR_DQ4_502H26
PS_DDR3_D5PS_DDR_DQ5_502H23
PS_DDR3_D6PS_DDR_DQ6_502J24
PS_DDR3_D7PS_DDR_DQ7_502J23
PS_DDR3_D8PS_DDR_DQ8_502K26
PS_DDR3_D9PS_DDR_DQ9_502L23
PS_DDR3_D10PS_DDR_DQ10_502M26
PS_DDR3_D11PS_DDR_DQ11_502K23
PS_DDR3_D12PS_DDR_DQ12_502M25
PS_DDR3_D13PS_DDR_DQ13_502N24
PS_DDR3_D14PS_DDR_DQ14_502M24
PS_DDR3_D15PS_DDR_DQ15_502N23
PS_DDR3_D16PS_DDR_DQ16_502R26
PS_DDR3_D17PS_DDR_DQ17_502P24
PS_DDR3_D18PS_DDR_DQ18_502N26
PS_DDR3_D19PS_DDR_DQ19_502P23
PS_DDR3_D20PS_DDR_DQ20_502T24
PS_DDR3_D21PS_DDR_DQ21_502T25
PS_DDR3_D22PS_DDR_DQ22_502T23
PS_DDR3_D23PS_DDR_DQ23_502R23
PS_DDR3_D24PS_DDR_DQ24_502V24
PS_DDR3_D25PS_DDR_DQ25_502U26
PS_DDR3_D26PS_DDR_DQ26_502U24
PS_DDR3_D27PS_DDR_DQ27_502U25
PS_DDR3_D28PS_DDR_DQ28_502W26
PS_DDR3_D29PS_DDR_DQ29_502Y25
PS_DDR3_D30PS_DDR_DQ30_502Y26
PS_DDR3_D31PS_DDR_DQ31_502W23
PS_DDR3_DM0PS_DDR_DM0_502G24
PS_DDR3_DM1PS_DDR_DM1_502K25
PS_DDR3_DM2PS_DDR_DM2_502P26
PS_DDR3_DM3PS_DDR_DM3_502V26
PS_DDR3_A0PS_DDR_A0_502K22
PS_DDR3_A1PS_DDR_A1_502K20
PS_DDR3_A2PS_DDR_A2_502N21
PS_DDR3_A3PS_DDR_A3_502L22
PS_DDR3_A4PS_DDR_A4_502M20
PS_DDR3_A5PS_DDR_A5_502N22
PS_DDR3_A6PS_DDR_A6_502L20
PS_DDR3_A7PS_DDR_A7_502J21
PS_DDR3_A8PS_DDR_A8_502T20
PS_DDR3_A9PS_DDR_A9_502U20
PS_DDR3_A10PS_DDR_A10_502M22
PS_DDR3_A11PS_DDR_A11_502H21
PS_DDR3_A12PS_DDR_A12_502P20
PS_DDR3_A13PS_DDR_A13_502J20
PS_DDR3_A14PS_DDR_A14_502R20
PS_DDR3_BA0PS_DDR_BA0_502U22
PS_DDR3_BA1PS_DDR_BA1_502T22
PS_DDR3_BA2PS_DDR_BA2_502R22
PS_DDR3_S0PS_DDR_CS_B_502Y21
PS_DDR3_RASPS_DDR_RAS_B_502V23
PS_DDR3_CASPS_DDR_CAS_B_502Y23
PS_DDR3_WEPS_DDR_WE_B_502V22
PS_DDR3_ODTPS_DDR_ODT_502Y22
PS_DDR3_RESETPS_DDR_DRST_B_502H22
PS_DDR3_CLK0_PPS_DDR_CKP_502R21
PS_DDR3_CLK0_NPS_DDR_CKN_502P21
PS_DDR3_CKEPS_DDR_CKE_502U21

表3-2 PS DDR4 SDRAM配置

PL端DDR3 DRAM引脚分配:

信号名称ZYNQ引脚名ZYNQ引脚号
PL_DDR3_DQS0_PIO_L3P_T0_DQS_33G2
PL_DDR3_DQS0_NIO_L3N_T0_DQS_33F2
PL_DDR3_DQS1_PIO_L9P_T1_DQS_33K2
PL_DDR3_DQS1_NIO_L9N_T1_DQS_33K1
PL_DDR3_DQS2_PIO_L15P_T2_DQS_33N3
PL_DDR3_DQS2_NIO_L15N_T2_DQS_33N2
PL_DDR3_DQS3_PIO_L21P_T3_DQS_33M8
PL_DDR3_DQS4_NIO_L21N_T3_DQS_33L8
PL_DDR3_D0IO_L5N_T0_33E1
PL_DDR3_D1IO_L1N_T0_33F4
PL_DDR3_D2IO_L4P_T0_33D1
PL_DDR3_D3IO_L1P_T0_33G4
PL_DDR3_D4IO_L2N_T0_33D3
PL_DDR3_D5IO_L5P_T0_33E2
PL_DDR3_D6IO_L2P_T0_33D4
PL_DDR3_D7IO_L4N_T0_33C1
PL_DDR3_D8IO_L7N_T1_33H1
PL_DDR3_D9IO_L10N_T1_33G1
PL_DDR3_D10IO_L7P_T1_33J1
PL_DDR3_D11IO_L8N_T1_33H3
PL_DDR3_D12IO_L11N_T1_SRCC_33K3
PL_DDR3_D13IO_L8P_T1_33H4
PL_DDR3_D14IO_L11P_T1_SRCC_33L3
PL_DDR3_D15IO_L10P_T1_33H2
PL_DDR3_D16IO_L18P_T2_33N1
PL_DDR3_D17IO_L14P_T2_SRCC_33L5
PL_DDR3_D18IO_L14N_T2_SRCC_33L4
PL_DDR3_D19IO_L13P_T2_MRCC_33M6
PL_DDR3_D20IO_L16P_T2_33M2
PL_DDR3_D21IO_L17P_T2_33N4
PL_DDR3_D22IO_L16N_T2_33L2
PL_DDR3_D23IO_L17N_T2_33M4
PL_DDR3_D24IO_L23P_T3_33N7
PL_DDR3_D25IO_L22N_T3_33J6
PL_DDR3_D26IO_L19P_T3_33M7
PL_DDR3_D27IO_L20N_T3_33J5
PL_DDR3_D28IO_L24P_T3_33K8
PL_DDR3_D29IO_L20P_T3_33K5
PL_DDR3_D30IO_L24N_T3_33K7
PL_DDR3_D31IO_L22P_T3_33K6
PL_DDR3_DM0IO_L6P_T0_33F3
PL_DDR3_DM1IO_L12P_T1_MRCC_33J4
PL_DDR3_DM2IO_L13N_T2_MRCC_33M5
PL_DDR3_DM3IO_L23N_T3_33N6
PL_DDR3_A0IO_L17N_T2_34A8
PL_DDR3_A1IO_L23P_T3_34C2
PL_DDR3_A2IO_L14P_T2_SRCC_34D6
PL_DDR3_A3IO_L15N_T2_DQS_34B9
PL_DDR3_A4IO_L10N_T1_34D5
PL_DDR3_A5IO_L17P_T2_34A9
PL_DDR3_A6IO_L11N_T1_SRCC_34E7
PL_DDR3_A7IO_L15P_T2_DQS_34C9
PL_DDR3_A8IO_L12N_T1_MRCC_34F7
PL_DDR3_A9IO_L18N_T2_34A7
PL_DDR3_A10IO_L24N_T3_34A2
PL_DDR3_A11IO_L11P_T1_SRCC_34F8
PL_DDR3_A12IO_L23N_T3_34B1
PL_DDR3_A13IO_L16P_T2_34B10
PL_DDR3_A14IO_L12P_T1_MRCC_34G7
PL_DDR3_BA0IO_L18P_T2_34B7
PL_DDR3_BA1IO_L19N_T3_VREF_34C3
PL_DDR3_BA2IO_L22N_T3_34A3
PL_DDR3_S0IO_L14N_T2_SRCC_34C6
PL_DDR3_RASIO_L19P_T3_34C4
PL_DDR3_CASIO_L20N_T3_34B4
PL_DDR3_WEIO_L20P_T3_34B5
PL_DDR3_ODTIO_L22P_T3_34A4
PL_DDR3_RESETIO_L16N_T2_34A10
PL_DDR3_CLK0_PIO_L21P_T3_DQS_34B6
PL_DDR3_CLK0_NIO_L21N_T3_DQS_34A5
PL_DDR3_CKEIO_L24P_T3_34B2

表3-3 PL DDR4 SDRAM配置

QSPI Flash

开发板配有一片256MBit大小的Quad-SPI FLASH芯片,型号为W25Q256FVEI,它使用3.3V CMOS电压标准。由于QSPI FLASH的非易失特性,在使用中, 它可以作为系统的启动设备来存储系统的启动镜像。这些镜像主要包括FPGA的bit文件、ARM的应用程序代码以及其它的用户数据文件。QSPI FLASH的具体型号和相关参数见表4-1。
位号芯片类型容量厂家
U7W25Q256FVEI32M ByteWinbond

表4-1 QSPI Flash的型号和参数

QSPI FLASH连接到ZYNQ芯片的PS部分BANK500的GPIO口上,在系统设计中需要配置这些PS端的GPIO口功能为QSPI FLASH接口。为图4-1为QSPI Flash在原理图中的部分。

图片展示了ZYNQ与QSPI Flash(W25Q256F)之间的连接示意图。ZYNQ通过QSPI_SCK、QSPI_CS、QSPI_D0至QSPI_D3与QSPI Flash进行通信。图中U1代表ZYNQ,U10代表QSPI Flash。该图在文档中用于说明QSPI Flash的连接方式,帮助读者理解ZYNQ与QSPI Flash之间的信号分配和连接关系。

图4-1 QSPI Flash连接示意图

图4-2为QSPI Flash的实物图

图片中展示了一块QSPI Flash芯片,其型号为Winbond 25Q256F VEM,芯片编号为1718。芯片周围有多个电阻和电容,用于电路的稳定和保护。图片在上下文中起到直观展示QSPI Flash实物的作用,帮助读者更好地理解其外观和结构。

4-2为QSPI Flash的实物图

配置芯片引脚分配:

信号名称ZYNQ引脚名ZYNQ引脚号
QSPI_SCKPS_MIO6_500F23
QSPI_CSPS_MIO1_500D26
QSPI_D0PS_MIO2_500E25
QSPI_D1PS_MIO3_500D25
QSPI_D2PS_MIO4_500F24
QSPI_D3PS_MIO5_500C26

表4-2 QSPI Flash引脚分配

eMMC Flash

开发板配有一片大容量的8GB大小的eMMC FLASH芯片,型号为MTFC8GAKAJCN-4MIT\FEMDRW008G-88A39(两者都兼容不影响用户使用,具体型号以发货为准),它支持JEDEC e-MMC V5.0标准的HS-MMC接口,电平支持1.8V或者3.3V。eMMC FLASH和ZYNQ连接的数据宽度为4bit。由于eMMC FLASH的大容量和非易失特性,在ZYNQ系统使用中,它可以作为系统大容量的存储设备,比如存储ARM的应用程序、系统文件以及其它的用户数据文件。eMMC FLASH的具体型号和相关参数见表5-1。

位号芯片类型容量厂家
U11FEMDRW008G-88A39
MTFC8GAKAICN-4MIT
8G ByteLongsys

表5-1 eMMC Flash的型号和参数

eMMC FLASH连接到ZYNQ芯片的PS部分BANK501的GPIO口上,在系统设计中需要配置这些PS端的GPIO口功能为SD接口。为图5-1为eMMC Flash在原理图中的部分。

图片展示了eMMC Flash与ZYNQ芯片之间的连接示意图。ZYNQ芯片的BANK501部分通过MMC_CCLK、MMC_CMD和MMC_DAT0~MMC_DAT3信号线与eMMC Flash(型号THGBMFG6C1 LBAIL)相连。该图在上下文中用于说明eMMC Flash在系统设计中的连接方式,帮助读者理解eMMC Flash与ZYNQ芯片之间的信号传输关系。

图5-1 eMMC Flash连接示意图

图5-2为eMMC Flash的实物图

图片显示了一块eMMC Flash芯片,其型号为THG8MFG6C1LBAIL,容量为8G Byte,生产厂商为Longsys。该芯片被标记为U11,位于开发板的电路板上。图片在上下文中起到直观展示eMMC Flash实物的作用,帮助读者更好地理解其在系统设计中的实际应用。

图5-2 为eMMC Flash的实物图

配置芯片引脚分配:

信号名称ZYNQ引脚名ZYNQ引脚号
MMC_CCLKPS_MIO48_501B21
MMC_CMDPS_MIO47_501B19
MMC_D0PS_MIO46_501E17
MMC_D1PS_MIO49_501A18
MMC_D2PS_MIO50_501B22
MMC_D3PS_MIO51_501B20

表5-2 eMMC Flash引脚分配

时钟配置

AX7350开发板上分别为PS系统和PL逻辑部分提供了单端有源时钟,使PS系统和PL逻辑可以单独工作。另外板上有一个可编程的时钟芯片SI5338P为高速收发器GTX提供差分时钟源。

PS系统时钟源

ZYNQ芯片通过开发板上的X4晶振为PS部分提供33.333MHz的时钟输入。时钟的输入连接到ZYNQ芯片的BANK500的PS_CLK_500的管脚上。其原理图如图6-1所示:

图片内容:该图展示了一个33.33333MHz有源晶振的原理图,其中X4表示晶振,VDD和GND分别连接电源和地,OUT引脚输出时钟信号,OE引脚用于控制输出使能,R17和33R电阻用于限流,C8为0.1μF的旁路电容,PS_CLK引脚连接到ZYNQ的B24引脚。 图片作用:该图在文档中用于说明图6-1所示的PS部分有源晶振的原理图,帮助读者理解时钟配置的具体实现方式。

图6-1 PS部分的有源晶振

图6-2为有源晶振实物图

图片中展示了一块电路板上的有源晶振,其型号为AOLZ24。晶振周围有多个电阻和电容元件,电路板上还标有X4、R17、R12和R33等标识。该图片在文档中用于展示图6-2 33.333Mhz有源晶振实物图,帮助读者理解时钟配置中的有源晶振的实际外观和位置。

图6-2 33.333Mhz有源晶振实物图

时钟引脚分配:

信号名称ZYNQ引脚
PS_CLKB24

表6-2 PL时钟引脚分配

PL系统时钟源

板上提供了一个单端50MHz的PL系统时钟源,1.8V供电。晶振输出连接到FPGA BANK35的全局时钟(MRCC),这个GCLK可以用来驱动FPGA内的用户逻辑电路。该时钟源的原理图如图6-3所示

图片内容:该图展示了一个50MHz有源晶振的原理图,包括CLK_50MHZ信号、R141和R142电阻、C354电容以及X3晶振的连接。信号名称和引脚分配表中显示CLK_50MHZ信号连接到ZYNQ的J14引脚。图片在上下文中作用:该图作为PL系统时钟源的原理图,用于说明50MHz有源晶振在AX7350开发板上的具体连接方式和信号分配,帮助用户理解时钟配置的实现细节。

图 6-3 PL系统时钟源

图6-4为有源晶振50MHz的实物图

图片中展示了一块电路板上的有源晶振,其型号为AOLZR,标识为X3。该晶振位于电路板的中心位置,周围有多个电阻和电容元件。图片在上下文中起到展示有源晶振实物的作用,与图6-4标题相呼应,进一步说明了50MHz有源晶振的外观和结构。

图6-4 50Mhz有源晶振实物图

PL时钟引脚分配:

信号名称ZYNQ引脚
CLK_50MHZJ14

表6-3 PL时钟引脚分配

可编程时钟源

可编程时钟源主要为高速收发器GTX和PL的DDR控制器提供参考时钟,GTX的不同的数据通信需要有不同的参考时钟,譬如PCIE数据通信的时候,需要给FPGA提供GTX收发器100Mhz的PCIE参考时钟。该可编程时钟源由SILICON LABS的芯片Si5338来实现,ZYNQ芯片可以通过I2C对寄存器的配置使得Si5338片能产生四路参考时钟信号,第一路时钟提供给BANK34,作为PL的DDR控制器的参考时钟;第二路参考时钟提供给BANK112,作为GTX收发器的PCIE的参考时钟;第三路参考时钟提供给BANK111,作为GTX收发器的SFP的参考时钟;第四路参考时钟提供给PCIE插槽,作为PCIE主设备为板卡提供参考时钟。Si5338电路设计的示意图如下图所示:

图片展示了一个Si5338电路设计的示意图,其中ZYNQ芯片通过多个引脚连接到外部时钟源。具体来说,PLL_SCL和PLL_SDA分别连接到U1芯片的BANK 12和BANK 34,CLK0_P/N、PCIE_CLK0_P/N、SFP_CLK0_C_P/N等信号则连接到U23芯片的CLK0A、CLK0B、CLK1A、CLK1B等引脚。此外,PCIE插槽通过PCIE_REFCLK_P/N信号连接到U23芯片。图片中的ZYNQ芯片和PCIE插槽分别位于左侧和底部,而U23芯片则位于右侧。该电路设计用于实现可编程时钟源,通过Si5338芯片提供50MHz的时钟信号。

图 6-5 可编程时钟源

图6-6为可编程时钟源的实物图

图片中展示了一块电路板上的Si5338芯片及其周边元件,包括电阻、电容和连接器。Si5338芯片位于电路板的中心位置,周围有多个标识的元件,如R155、C373、L12等。该图片是可编程时钟源的实物图,与文档中提到的图6-6相对应,用于展示Si5338电路设计的实际应用。

图6-6 可编程时钟源实物图

可编程时钟源ZYNQ引脚分配:

信号名称ZYNQ引脚
PLL_SCLW14
PLL_SDAY17
CLK0_PC8
CLK0_NC7
PCIE_CLK0_PR6
PCIE_CLK0_NR5
SFP_CLK0_C_PAA6
SFP_CLK0_C_NAA5

表2-6-4 可编程时钟引脚分配

USB转串口

开发板上配备了一个Uart转USB接口,用于核心板单独供电和调试。转换芯片采用Silicon Labs CP2102GM的USB-UAR芯片, USB接口采用MINI USB接口,可以用一根USB线将它连接到上PC的USB口进行核心板的单独供电和串口数据通信 。

USB Uart电路设计的示意图如下图所示:

图片展示了一个USB转串口电路的示意图,其中ZYNQ芯片通过UART_RXD和UART_TXD引脚连接到UART-USB模块(CP2102-GM)。电路中还包含Micro USB接口,用于提供电源和数据传输。该图在文档中用于说明USB转串口电路的设计,帮助读者理解电路的连接关系和信号流向。

图7-1 USB转串口示意图

下图为USB转串口的实物图

图片显示了一个USB转串口电路板的实物图,电路板上有一个USB接口和一个UART接口。USB接口位于电路板的左上角,UART接口位于电路板的右下角。电路板上还标有“UART”字样,表明该电路板用于将USB信号转换为串口信号。图片在上下文中起到直观展示USB转串口电路设计的作用,帮助读者更好地理解USB转串口的实际外观和布局。

7-2 USB转串口实物图

USB转串口的ZYNQ引脚分配:

信号名称ZYNQ引脚名ZYNQ引脚号备注
UART_RXDPS_MIO13_500B25Uart数据输入
UART_TXDPS_MIO12_500A23Uart数据输出

表7-1 USB转串口引脚分配

千兆以太网接口

AX7350开发板上有2路千兆以太网接口,其中1路以太网接口是连接的PS系统端,另外1路以太网接口是连接到PL的逻辑IO口上。连接到PL端的千兆以太网接口需要通过程序调用IP挂载到ZYNQ的AXI总线系统上。

以太网芯片采用Micrel公司的KSZ9031RNX以太网PHY芯片为用户提供网络通信服务。PS端的以太网PHY芯片是连接到ZYNQ的PS端BANK501的GPIO接口上。PL端的的以太网PHY芯片是连接到BANK35 的IO上。KSZ9031RNX芯片支持10/100/1000 Mbps网络传输速率,通过RGMII接口跟Zynq7000系统的MAC层进行数据通信。KSZ9031RNX支持MDI/MDX自适应,各种速度自适应,Master/Slave自适应,支持MDIO总线进行PHY的寄存器管理。

KSZ9031RNX上电会检测一些特定的IO的电平状态,从而确定自己的工作模式。表8-1 描述了GPHY芯片上电之后的默认设定信息。

配置Pin脚说明配置值
PHYAD[2:0]MDIO/MDC 模式的PHY地址PHY Address 为 001
CLK125_EN使能125Mhz时钟输出选择使能
LED_MODELED灯模式配置单个LED灯模式
MODE0~MODE3链路自适应和全双工配置10/100/1000自适应,兼容全双工、半双工

表8-1PHY芯片默认配置值

当网络连接到千兆以太网时,ZYNQ和PHY芯片KSZ9031RNX的数据传输时通过RGMII总线通信,传输时钟为125Mhz,数据在时钟的上升沿和下降样采样。

当网络连接到百兆以太网时,ZYNQ和PHY芯片KSZ9031RNX的数据传输时通过RMII总线通信,传输时钟为25Mhz。数据在时钟的上升沿和下降样采样。

图8-1为ZYNQ PS端1路以太网PHY芯片连接示意图:

图片展示了ZYNQ PS端1路以太网PHY芯片的连接示意图,其中U1代表ZYNQ芯片,U13代表GPHY(KSZ9031RNX)芯片。图中通过箭头清晰地标注了各引脚的连接关系,包括PHY1_TXCK、PHY1_TXCTL、PHY1_RXCK、PHY1_RXCTL、PHY1_TXD0-PHY1_TXD3、PHY1_MDC、PHY1_MDIO和PHY1_RESET等信号线。该图在文档中用于说明ZYNQ PS端与GPHY连接的具体方式,帮助读者理解千兆以太网接口的硬件连接配置。

图8-1 ZYNQ PS系统与GPHY连接示意图

图8-2为ZYNQ PL端1路以太网PHY芯片连接示意图:

图片展示了ZYNQ PS端1路以太网PHY芯片的连接示意图,其中ZYNQ BANK 35与GPHY(KSZ9031RNX)通过一系列信号线连接,包括PHY2_TXCK、PHY2_RXCK、PHY2_TXD0~PHY2_TXD3、PHY2_RXD0~PHY2_RXD3、PHY2_MDC、PHY2_MDIO和PHY2_RESET。这些信号线分别用于传输和接收数据以及控制信号。该图在文档中用于说明ZYNQ PS端与GPHY之间的连接关系,帮助读者理解PS端千兆以太网的引脚分配和信号传输方式。

图8-2 ZYNQ PL端与GPHY连接示意图

图8-3为PS和PL端以太网GPHY芯片的实物图

图片展示了AX7350开发板上PS端的千兆以太网接口连接情况,其中有两个HR911130A芯片,分别标记为ETH2和ETH1,芯片上印有“HanRun”字样。此外,图片中还可见到KSZ9031RNXCC芯片,以及一些其他电路元件。这张图片在上下文中用于说明ZYNQ PS端1路以太网PHY芯片的连接示意图,帮助读者理解开发板上PS端千兆以太网接口的具体配置和布局。

图8-3 PS和PL端以太网GPHY芯片和接口实物图

PS端千兆以太网引脚分配如下:

信号名称ZYNQ引脚名ZYNQ引脚号备注
PHY1_TXCKPS_MIO16_501G21RGMII 发送时钟
PHY1_TXD0PS_MIO17_501G17发送数据bit0
PHY1_TXD1PS_MIO18_501G20发送数据bit1
PHY1_TXD2PS_MIO19_501G19发送数据bit2
PHY1_TXD3PS_MIO20_501H19发送数据bit3
PHY1_TXCTLPS_MIO21_501F22发送使能信号
PHY1_RXCKPS_MIO22_501G22RGMII接收时钟
PHY1_RXD0PS_MIO23_501F20接收数据Bit0
PHY1_RXD1PS_MIO24_501J19接收数据Bit1
PHY1_RXD2PS_MIO25_501F19接收数据Bit2
PHY1_RXD3PS_MIO26_501H17接收数据Bit3
PHY1_RXCTLPS_MIO27_501F18接收数据有效信号
PHY1_MDCPS_MIO52_501A20MDIO管理时钟
PHY1_MDIOPS_MIO53_501A19MDIO管理数据
PHY1_RESETPS_MIO7_500E23复位信号

表8-2 PS以太网引脚分配

PL端千兆以太网引脚分配如下:

信号名称ZYNQ引脚名ZYNQ引脚号备注
PHY2_TXCKIO_L4N_T0_35D11RGMII 发送时钟
PHY2_TXD0IO_L3N_T0_DQS_AD1N_35F10发送数据bit0
PHY2_TXD1IO_L3P_T0_DQS_AD1P_35G10发送数据bit1
PHY2_TXD2IO_L2N_T0_AD8N_35D10发送数据bit2
PHY2_TXD3IO_L2P_T0_AD8P_35E10发送数据bit3
PHY2_TXCTLIO_L4P_T0_35E11发送使能信号
PHY2_RXCKIO_L11P_T1_SRCC_35G14RGMII接收时钟
PHY2_RXD0IO_L6P_T0_35F13接收数据Bit0
PHY2_RXD1IO_L1P_T0_AD0P_35F12接收数据Bit1
PHY2_RXD2IO_L1N_T0_AD0N_35E12接收数据Bit2
PHY2_RXD3IO_L5N_T0_AD9N_35G11接收数据Bit3
PHY2_RXCTLIO_L6N_T0_VREF_35E13接收数据有效信号
PHY2_MDCIO_0_VRN_35H16MDIO管理时钟
PHY2_MDIOIO_L7P_T1_AD2P_35H13MDIO管理数据
PHY2_RESETIO_L7N_T1_AD2N_35H12复位信号

表8-3 PL以太网引脚分配

USB2.0 Host接口

AX7350开发板上有4个USB2.0 HOST接口,USB2.0收发器采用的是一个1.8V的,高速的支持ULPI标准接口的USB3320C-EZK芯片,再通过一个USB HUB芯片USB2514扩展出4路USB HOST接口。ZYNQ的USB总线接口和USB3320C-EZK收发器相连接,实现高速的USB2.0 Host模式的数据通信。USB3320C的USB的数据和控制信号连接到ZYNQ芯片PS端的BANK501的IO口上,USB接口差分信号(DP/DM)连接到USB2514芯片扩展出4个USB接口。2个24MHz的晶振为分别为USB3320C和USB2514芯片提供时钟。

4个USB接口为扁型USB接口(USB Type A),方便用户同时连接不同的USB Slave外设(比如USB鼠标和USB键盘),每个USB接口提供了+5V的电源。

ZYNQ处理器和USB3320C-EZK芯片及USB2514芯片连接的示意图如9-1所示:

图片展示了Zynq7000处理器与USB芯片间的连接示意图。Zynq7000通过OTG_CLK、OTG_STP、OTG_NXT、OTG_DIR和OTG_RESET等信号线与USB3320C-EZK芯片(U14)相连,而USB3320C-EZK芯片再通过DP/DM信号线与USB2514芯片(U15)相连。U15芯片通过四个USB A-Type接口连接外部设备。此图在文档中用于说明Zynq7000处理器和USB芯片间的连接关系,帮助读者理解USB2.0 Host接口的具体实现。

图9-1 Zynq7000和USB芯片间连接示意图

图9-2为USB2.0芯片和接口的实物图,其中USB接口使用的是双USB接口。

图片展示了AX7350开发板上的两个USB接口,接口为扁型USB接口(USB Type A),方便用户连接不同的USB Slave外设。图片中的两个接口位于电路板的底部,接口两侧有金色的固定螺丝,接口上方有电路板上的其他芯片和元件。图片在上下文中起到直观展示USB接口实物的作用,帮助读者更好地理解USB接口的外观和布局。

图9-2 USB2.0部分的实物图

USB2.0引脚分配:

信号名称ZYNQ引脚名ZYNQ引脚号备注
OTG_DATA4PS_MIO28_501J18USB数据Bit4
OTG_DIRPS_MIO29_501E20USB数据方向信号
OTG_STPPS_MIO30_501K19USB停止信号
OTG_NXTPS_MIO31_501E21USB下一数据信号
OTG_DATA0PS_MIO32_501K17USB数据Bit0
OTG_DATA1PS_MIO33_501E22USB数据Bit1
OTG_DATA2PS_MIO34_501J16USB数据Bit2
OTG_DATA3PS_MIO35_501D19USB数据Bit3
OTG_CLKPS_MIO36_501K16USB时钟信号
OTG_DATA5PS_MIO37_501D20USB数据Bit5
OTG_DATA6PS_MIO38_501D21USB数据Bit6
OTG_DATA7PS_MIO39_501C21USB数据Bit7
OTG_RESETNPS_MIO8_500A24USB复位信号

表9-1 USB2.0引脚分配

HDMI输出接口

HDMI输出接口的实现,是选用ANALOG DEVICE公司的ADV7511 HDMI(DVI)编码芯片,最高支持1080P@60Hz输出,支持3D输出。

其中,ADV7511的视频数字接口,音频数字接口和I2C配置接口和ZYNQ7000 PL部分的BANK35 IO相连,ZYNQ7000系统通过I2C管脚来对ADV7511进行初始化和控制操作。ADV7511芯片和ZYNQ7000的硬件连接示意图如下图10-1所示:

图片展示了ADV7511芯片与ZYNQ7000系统之间的硬件连接示意图。ZYNQ7000的BANK35 IO通过I2C管脚与ADV7511的视频数字接口、音频数字接口和I2C配置接口相连。图中还标注了HDMI接口的各个信号线,包括HDMI_CLK、HDMI_HSYNC、HDMI_VSYNC、HDMI_DE、HDMI_D0-HDMI_D23、HDMI_SPDIF、HDMI_SPDIFOUT、HDMI_INT、HDMI_SCL和HDMI_SDA。右侧的实物图显示了HDMI接口的外观,进一步说明了其在实际应用中的形态。

图10-1 HDMI接口设计原理图

图10-2为HDMI芯片和接口的实物图,

图片显示了HDMI接口的实物图,其中包含一个黑色的芯片和一个USB接口。芯片上标有“ADV7511”字样,表明这是HDMI接口芯片。图片中的芯片与电路板上的其他元件相连,显示了HDMI接口的硬件连接情况。这张图片在文档中用于直观展示HDMI接口的实物设计,帮助读者更好地理解HDMI接口与ZYNQ7000系统之间的硬件连接关系。

图10-2 HDMI接口实物图

ZYNQ的引脚分配:

信号名称ZYNQ引脚名ZYNQ引脚号备注
HDMI_CLKIO_L8P_T1_AD10P_35K13HDMI视频信号时钟
HDMI_HSYNCIO_L23P_T3_35C11HDMI视频信号行同步
HDMI_VSYNCIO_L22N_T3_AD7N_35B12HDMI视频信号列同步
HDMI_DEIO_L9P_T1_DQS_AD3P_35K15HDMI视频信号有效
HDMI_D0IO_L10P_T1_AD11P_35G16HDMI视频信号数据0
HDMI_D1IO_L16P_T2_35E16HDMI视频信号数据1
HDMI_D2IO_L9N_T1_DQS_AD3N_35J15HDMI视频信号数据2
HDMI_D3IO_L14N_T2_AD4N_SRCC_35E15HDMI视频信号数据3
HDMI_D4IO_L14P_T2_AD4P_SRCC_35F15HDMI视频信号数据4
HDMI_D5IO_L10N_T1_AD11N_35G15HDMI视频信号数据5
HDMI_D6IO_L11N_T1_SRCC_35F14HDMI视频信号数据6
HDMI_D7IO_L12N_T1_MRCC_35H14HDMI视频信号数据7
HDMI_D8IO_L8N_T1_AD10N_35J13HDMI视频信号数据8
HDMI_D9IO_25_VRP_35K12HDMI视频信号数据9
HDMI_D10IO_L23N_T3_35B11HDMI视频信号数据10
HDMI_D11IO_L22P_T3_AD7P_35C12HDMI视频信号数据11
HDMI_D12IO_L19P_T3_35D13HDMI视频信号数据12
HDMI_D13IO_L24N_T3_AD15N_35A12HDMI视频信号数据13
HDMI_D14IO_L19N_T3_VREF_35C13HDMI视频信号数据14
HDMI_D15IO_L24P_T3_AD15P_35A13HDMI视频信号数据15
HDMI_D16IO_L13N_T2_MRCC_35D14HDMI视频信号数据16
HDMI_D17IO_L13P_T2_MRCC_35D15HDMI视频信号数据17
HDMI_D18IO_L21N_T3_DQS_AD14N_35A14HDMI视频信号数据18
HDMI_D19IO_L20N_T3_AD6N_35B14HDMI视频信号数据19
HDMI_D20IO_L21P_T3_DQS_AD14P_35A15HDMI视频信号数据20
HDMI_D21IO_L17N_T2_AD5N_35B15HDMI视频信号数据21
HDMI_D22IO_L16N_T2_35D16HDMI视频信号数据22
HDMI_D23IO_L17P_T2_AD5P_35B16HDMI视频信号数据23
HDMI_SPDIFIO_L20P_T3_AD6P_35C14HDMI音频S/PDIF输入
HDMI_SPDIFOUTIO_L18P_T2_AD13P_35B17HDMI音频S/PDIF输出
HDMI_INTIO_L15P_T2_DQS_AD12P_35C17HDMI中断信号
HDMI_SCLIO_L18N_T2_AD13N_35A17HDMI IIC控制时钟
HDMI _SDAIO_L15N_T2_DQS_AD12N_35C16HDMI IIC控制数据

表10-1 HDMI输出接口引脚分配

光纤接口

AX7350开发板上有2路光纤接口,用户可以购买SFP光模块(市场上1.25G,2.5G,10G光模块)插入到这2个光纤接口中进行光纤数据通信。2路光纤接口分别跟ZYNQ的BANK111的GTX收发器的2路RX/TX相连接,TX信号和RX信号都是以差分信号方式通过隔直电容连接ZYNQ和光模块,每路TX发送和RX接收数据速率高达10Gb/s。BANK111的GTX收发器的参考时钟由是可编程时钟芯片提供。

FPGA和光纤设计示意图如下图11-1所示:

图片内容:该图展示了ZYNQ芯片与两路光纤接口的连接示意图。ZYNQ芯片通过BANK111 GTX和BANK12两个模块分别连接到SFP1和SFP2光模块。每个光模块通过SFP_TX_P、SFP_TX_N、SFP_RX_P、SFP_RX_N等引脚进行数据传输和接收。此外,SFP_TX_DIS_LS和SFP_RX_DIS_LS分别用于光发射和接收的禁止控制,而SFP_LOSS_LS则用于检测光信号的丢失。图片右侧还附有SFP1和SFP2的实物图,便于读者直观了解光纤接口的实际外观。 图片作用:此图在文档中用于说明FPGA和光纤设计示意图,帮助读者理解ZYNQ芯片与光纤接口的连接方式和引脚分配。通过实物图的展示,进一步增强了对光纤接口实际外观的认识,为后续的硬件设计和调试提供了直观的参考。

图11-1光纤设计示意图

两路光纤接口在扩展板的实物图如下图11-2所示:

图片显示了AX7350开发板上两路光纤接口的实物图。接口位于扩展板上,每个接口由多个孔位组成,其中一些孔位内安装了SFP光模块。图片中可以看到两个接口,每个接口都有多个引脚连接器,用于与ZYNQ芯片的引脚连接。图片在上下文中起到直观展示光纤接口实物的作用,帮助读者更好地理解光纤接口的布局和连接方式。

图11-2两路光纤通信接口实物图

第1路光纤接口ZYNQ引脚分配如下:

网络名称ZYNQ引脚备注
SFP1_TX_PAF4SFP光模块数据发送 Positive
SFP1_TX_NAF3SFP光模块数据发送Negative
SFP1_RX_PAE6SFP光模块数据接收 Positive
SFP1_RX_PAE5SFP光模块数据接收Negative
SFP1_TX_DIS_LSAA14SFP光模块光发射禁止,高有效
SFP1_LOSS_LSW16SFP光接收LOSS信号,高表示没有接收到光信号

表11-1 光纤第一路引脚分配

第2路光纤接口ZYNQ引脚分配如下:

网络名称ZYNQ引脚备注
SFP2_TX_PAE2SFP光模块数据发送 Positive
SFP2_TX_NAE1SFP光模块数据发送Negative
SFP2_RX_PAC6SFP光模块数据接收 Positive
SFP2_RX_PAC5SFP光模块数据接收Negative
SFP2_TX_DIS_LSY16SFP光模块光发射禁止,高有效
SFP2_LOSS_LSW15SFP光接收LOSS信号,高表示没有接收到光信号

表11-2 光纤第二路引脚分配

PCIe插槽

AX7350开发板上有一个PCIe的插槽,在物理上可以连接PCIe的板卡。在电气连接上我们只有4对收发器连接到PCIEx8的插槽上,所以只能实现PCIEex4, PCIex2, PCIex1的数据通信。

PCIe接口的收发信号直接跟ZYNQ BANK112的GTX收发器相连接,4路TX信号和RX信号都是以差分信号方式连接到BANK112,单通道通信速率可高达5G bit带宽。PCIe插槽的参考时钟由时钟芯片DSC557-0334FI1提供,参考时钟频率为100Mhz。

开发板的PCIe接口的设计示意图如下图12-1所示,其中TX发送信号用AC耦合模式连接。

图片内容:该图展示了PCIe x4接口的FPGA引脚分配示意图,左侧为ZYNQ芯片,右侧为PCIe x8卡槽。图中详细标注了PCIe信号的传输路径,包括TX发送信号的AC耦合模式连接,以及PCIe信号的正向和反向传输路径。右侧的实物图显示了PCIe x8卡槽的外观。 图片作用:该图在文档中用于直观展示PCIe x4接口的FPGA引脚分配,帮助读者理解PCIe信号的传输路径和连接方式,进一步解释了开发板的PCIe接口设计。

图12-1 PCIe插槽设计示意图

PCIe插槽在的实物图如下图所示:

图片内容:图片展示了一个PCIe插槽的实物图,插槽两侧有黑色塑料保护盖,中间有多个金属针脚,左侧有数字序号标识,右侧有“PCIE”字样。图片在上下文中作用:该图片用于展示PCIe插槽的实物外观,配合上下文中的设计示意图,帮助读者更好地理解PCIe插槽的结构和布局。

PCIe插槽实物图

PCIe x4接口FPGA引脚分配如下:

网络名称FPGA引脚备注
PCIE_RX0_PAB4PCIE通道0数据接收 Positive
PCIE_RX0_NAB3PCIE通道0数据接收Negative
PCIE_RX1_PY4PCIE通道1数据接收 Positive
PCIE_RX1_NY3PCIE通道1数据接收Negative
PCIE_RX2_PV4PCIE通道2数据接收 Positive
PCIE_RX2_NV3PCIE通道2数据接收Negative
PCIE_RX3_PT4PCIE通道3数据接收 Positive
PCIE_RX3_NT3PCIE通道3数据接收Negative
PCIE_TX0_PAA2PCIE通道0数据发送 Positive
PCIE_TX0_NAA1PCIE通道0数据发送Negative
PCIE_TX1_PW2PCIE通道1数据发送 Positive
PCIE_TX1_NW1PCIE通道1数据发送Negative
PCIE_TX2_PU2PCIE通道2数据发送 Positive
PCIE_TX2_NU1PCIE通道2数据发送Negative
PCIE_TX3_PR2PCIE通道3数据发送 Positive
PCIE_TX3_NR1PCIE通道3数据发送Negative
PCIE_PERST_LSAA19PCIE板卡的复位信号
PCIE_PRSNT_LSAA18PCIE板卡的存在指示信号

表12-1 PCIe引脚分配

SD卡槽

AX7350开发板包含了一个Micro型的SD卡接口,以提供用户访问SD卡存储器,用于存储ZYNQ芯片的BOOT程序,Linux操作系统内核, 文件系统以及其它的用户数据文件。

SDIO信号与ZYNQ的PS BANK501的IO信号相连,因为该BANK的VCCIO设置为1.8V,但SD卡的数据电平为3.3V, 我们这里通过TXS02612电平转换器来连接。Zynq7000 PS和SD卡连接器的原理图如图13-1所示。

图片展示了Zynq-7开发板与SD卡连接的电路图,其中Zynq-7的MIO引脚通过TXS02612RTWR电压电平转换器连接到SD卡。SD卡的引脚包括DAT2、DAT3、CMD、VDD、CLK、GND、DAT0和DAT1,分别连接到Zynq-7的MIO40、MIO44、MIO45、MIO41、MIO42、MIO43、MIO10和MIO40。SD卡插入信号SD_CD连接到Zynq-7的MIO10。此图在用户手册中用于说明SD卡连接示意图,帮助开发人员理解SD卡与Zynq-7开发板之间的电气连接关系。

图13-1 SD卡连接示意图

图13-2 为开发板上SD卡槽实物图

图片显示了AX7350开发板上的SD卡槽实物图。SD卡槽位于电路板的左上角,周围有多个引脚和连接器。SD卡槽上标有“SD Card”字样,表明其功能。图片在上下文中起到直观展示SD卡槽实物的作用,帮助读者更好地理解SD卡槽在开发板上的实际位置和外观。

图13-2 SD卡槽实物图

SD卡槽引脚分配

信号名称ZYNQ引脚名ZYNQ引脚号备注
SD_CLKPS_MIO40C22SD时钟信号
SD_CMDPS_MIO41C19SD命令信号
SD_D0PS_MIO42F17SD数据Data0
SD_D1PS_MIO43D18SD数据Data1
SD_D2PS_MIO44E18SD数据Data2
SD_D3PS_MIO45C18SD数据Data3
SD_CDPS_MIO10A25SD卡插入信号

表13-1 SD卡引脚分配

FMC连接器

AX7350开发板带有一个标准的FMC LPC的扩展口,可以外接AMD或者我们黑金的各种FMC模块(HDMI输入输出模块,双目摄像头模块,高速AD模块等等)。FMC扩展口包含34对差分IO信号和一路高速GTX收发信号。

FMC扩展口的33对差分信号连接到ZYNQ芯片的BANK12, BANK13的IO上,BANK12和BANK13的IO电平标准是由BANK的电压VADJ决定的,默认为2.5V,使34对差分信号支持LVDS数据通信。另外一路GTX收发信号和参考时钟信号分别连接到ZYNQ BANK111的GTX收发器和时钟输入。Zynq7000和FMC连接器的原理图如图14-1所示。

图片内容:该图展示了FMC连接器与ZYNQ芯片的连接关系。ZYNQ芯片的BANK12和BANK13通过33对差分信号与FMC连接器相连,BANK111的GTX收发器和时钟输入也连接到ZYNQ芯片。图中还标注了FMC连接器的引脚分配,包括FMC_CLK、FMC_DATA等信号。 图片作用:此图在文档中用于说明FMC连接器与ZYNQ芯片的连接方式,以及FMC连接器的引脚分配,帮助读者理解FMC连接器在AX7350开发板上的具体应用。

图14-1 FMC连接器连接示意图

图14-2 为开发板上FMC连接器实物图

图片显示了一个FMC连接器的实物图,连接器位于开发板的右侧,由多个黑色的针脚组成,排列整齐。连接器的顶部有一个圆形的标识,周围有四个金色的圆点。图片在上下文中起到直观展示FMC连接器实物的作用,帮助读者更好地理解FMC连接器的外观和布局。

图14-2 FMC连接器实物图

FMC连接器引脚分配

信号名称ZYNQ引脚名ZYNQ引脚号备注
FMC_CLK0_PIO_L12P_T1_MRCC_12AC13FMC参考第1路参考时钟P
FMC_CLK0_NIO_L12N_T1_MRCC_12AD13FMC参考第1路参考时钟N
FMC_CLK1_PIO_L13P_T2_MRCC_13AD20FMC参考第2路参考时钟P
FMC_CLK1_NIO_L13N_T2_MRCC_13AD21FMC参考第2路参考时钟N
FMC_LA00_CC_PIO_L13P_T2_MRCC_12AC14FMC参考第0路数据(时钟)P
FMC_LA00_CC_NIO_L13N_T2_MRCC_12AD14FMC参考第0路数据(时钟)N
FMC_LA01_CC_PIO_L14P_T2_SRCC_12AB15FMC参考第1路数据(时钟)P
FMC_LA01_CC_NIO_L14N_T2_SRCC_12AB14FMC参考第1路数据(时钟)N
FMC_LA02_PIO_L3P_T0_DQS_12Y10FMC参考第2路数据P
FMC_LA02_NIO_L3N_T0_DQS_12AA10FMC参考第2路数据N
FMC_LA03_PIO_L17P_T2_12AE16FMC参考第3路数据P
FMC_LA03_NIO_L17N_T2_12AE15FMC参考第3路数据N
FMC_LA04_PIO_L7P_T1_12AE10FMC参考第4路数据P
FMC_LA04_NIO_L7N_T1_12AD10FMC参考第4路数据N
FMC_LA05_PIO_L11P_T1_SRCC_12AC12FMC参考第5路数据P
FMC_LA05_NIO_L11N_T1_SRCC_12AD11FMC参考第5路数据N
FMC_LA06_PIO_L9P_T1_DQS_12AE11FMC参考第6路数据P
FMC_LA06_NIO_L9N_T1_DQS_12AF10FMC参考第6路数据N
FMC_LA07_PIO_L4P_T0_12AB11FMC参考第7路数据P
FMC_LA07_NIO_L4N_T0_12AB10FMC参考第7路数据N
FMC_LA08_PIO_L1P_T0_12Y12FMC参考第8路数据P
FMC_LA08_NIO_L1N_T0_12Y11FMC参考第8路数据N
FMC_LA09_PIO_L10P_T1_12AE13FMC参考第9路数据P
FMC_LA09_NIO_L10N_T1_12AF13FMC参考第9路数据N
FMC_LA10_PIO_L2P_T0_12AB12FMC参考第10路数据P
FMC_LA10_NIO_L2N_T0_12AC11FMC参考第10路数据N
FMC_LA11_PIO_L8P_T1_12AE12FMC参考第11路数据P
FMC_LA11_NIO_L8N_T1_12AF12FMC参考第11路数据N
FMC_LA12_PIO_L5P_T0_12W13FMC参考第12路数据P
FMC_LA12_NIO_L5N_T0_12Y13FMC参考第12路数据N
FMC_LA13_PIO_L15P_T2_DQS_12AD16FMC参考第13路数据P
FMC_LA13_NIO_L15N_T2_DQS_12AD15FMC参考第13路数据N
FMC_LA14_PIO_L16P_T2_12AF15FMC参考第14路数据P
FMC_LA14_NIO_L16N_T2_12AF14FMC参考第14路数据N
FMC_LA15_PIO_L18P_T2_12AE17FMC参考第15路数据P
FMC_LA15_NIO_L18N_T2_12AF17FMC参考第15路数据N
FMC_LA16_PIO_L20P_T3_12AB17FMC参考第16路数据P
FMC_LA16_NIO_L20N_T3_12AB16FMC参考第16路数据N
FMC_LA17_CC_PIO_L12P_T1_MRCC_13AC23FMC参考第17路数据(时钟)P
FMC_LA17_CC_NIO_L12N_T1_MRCC_13AC24FMC参考第17路数据(时钟)N
FMC_LA18_CC_PIO_L11P_T1_SRCC_13AD23FMC参考第18路数据(时钟)P
FMC_LA18_CC_NIO_L11N_T1_SRCC_13AD24FMC参考第18路数据(时钟)N
FMC_LA19_PIO_L16P_T2_13AE20FMC参考第19路数据P
FMC_LA19_NIO_L16N_T2_13AE21FMC参考第19路数据N
FMC_LA20_PIO_L15P_T2_DQS_13AF19FMC参考第20路数据P
FMC_LA20_NIO_L15N_T2_DQS_13AF20FMC参考第20路数据N
FMC_LA21_PIO_L20P_T3_13AA20FMC参考第21路数据P
FMC_LA21_NIO_L20N_T3_13AB20FMC参考第21路数据N
FMC_LA22_PIO_L17P_T2_13AD18FMC参考第22路数据P
FMC_LA22_NIO_L17N_T2_13AD19FMC参考第22路数据N
FMC_LA23_PIO_L18P_T2_13AE18FMC参考第23路数据P
FMC_LA23_NIO_L18N_T2_13AF18FMC参考第23路数据N
FMC_LA24_PIO_L8P_T1_13AE23FMC参考第24路数据P
FMC_LA24_NIO_L8N_T1_13AF23FMC参考第24路数据N
FMC_LA25_PIO_L9P_T1_DQS_13AB21FMC参考第25路数据P
FMC_LA25_NIO_L9N_T1_DQS_13AB22FMC参考第25路数据N
FMC_LA26_PIO_L7P_T1_13AE22FMC参考第26路数据P
FMC_LA26_NIO_L7N_T1_13AF22FMC参考第26路数据N
FMC_LA27_PIO_L14P_T2_SRCC_13AC21FMC参考第27路数据P
FMC_LA27_NIO_L14N_T2_SRCC_13AC22FMC参考第27路数据N
FMC_LA28_PIO_L10P_T1_13AA22FMC参考第28路数据P
FMC_LA28_NIO_L10N_T1_13AA23FMC参考第28路数据N
FMC_LA29_PIO_L5P_T0_13AF24FMC参考第29路数据P
FMC_LA29_NIO_L5N_T0_13AF25FMC参考第29路数据N
FMC_LA30_PIO_L4P_T0_13AD25FMC参考第30路数据P
FMC_LA30_NIO_L4N_T0_13AD26FMC参考第30路数据N
FMC_LA31_PIO_L3P_T0_DQS_13AE25FMC参考第31路数据P
FMC_LA31_NIO_L3N_T0_DQS_13AE26FMC参考第31路数据N
FMC_LA32_PIO_L2P_T0_13AB26FMC参考第32路数据P
FMC_LA32_NIO_L2N_T0_13AC26FMC参考第32路数据N
FMC_LA33_PIO_L1P_T0_13AA25FMC参考第33路数据P
FMC_LA33_NIO_L1N_T0_13AB25FMC参考第33路数据N

表14-1 FMC连接器引脚分配

LED灯

AX7350开发板上有9个发光二极管LED, 1个电源指示灯;1个DONE配置指示灯;2个串口通信指示灯,1个PS控制LED灯,4个PL控制指示灯。当开发板上电后电源指示灯会亮起;当FPGA 配置程序后,配置LED灯会亮起。1个用户LED灯一个连接到PS的MIO上,4个LED灯连接到PL的IO上,用户可以通过程序来控制亮和灭,当连接用户LED灯的IO电压为低时,用户LED灯熄灭,当连接IO电压为高时,用户LED会被点亮。因为BANK34的电平为1.5V,这里我们增加了三级管来驱动LED的亮灭。用户LED灯硬件连接的示意图如图15-1所示:

图片内容:该图展示了AX7350开发板上用户LED灯的硬件连接示意图,其中ZYNQ芯片的BANK500和BANK34分别连接了PS_LED、LED1、LED2、LED3和LED4等LED灯。每个LED灯通过电阻与电源3.3V相连,并通过三极管进行驱动。 图片作用:该图在文档中用于说明用户LED灯的硬件连接方式,帮助读者理解开发板上LED灯的引脚分配和连接关系,为后续的硬件开发提供参考。

图15-1用户LED灯硬件连接示意图

图15-2 为开发板上的LED灯实物图

图片展示了AX7350开发板上的LED灯实物图,包括LED1、LED2、LED3和LED4等四个LED灯。每个LED灯旁边都有相应的标识,如LED1、LED2等。图片中的LED灯排列整齐,与用户手册中提到的硬件连接示意图相对应。这张图片在用户手册中起到直观展示开发板上LED灯实物的作用,帮助用户更好地理解和识别开发板上的LED灯位置。

图15-2 开发板的LED灯实物图

用户LED灯的引脚分配

信号名称ZYNQ引脚名ZYNQ管脚号备注
MIO0_LEDPS_MIO0_500E26用户PS LED灯
PL_LED1IO_L7P_T1_34F5用户PL LED1灯
PL_LED2IO_L7N_T1_34E5用户PL LED2灯
PL_LED3O_L2N_T0_34G5用户PL LED3灯
PL_LED4IO_L2P_T0_34G6用户PL LED4灯

表15-1 用户LED灯引脚分配

复位按键和用户按键

AX7350开发板上有1个复位按键RESET和5个用户按键。复位信号连接到ZYNQ芯片PS复位管脚上,用户可以使用这个复位按键来复位ZYNQ系统,5个用户按键中1个按键是连接到PS的IO上,另外4个按键是连接到PL的IO上。复位按键和用户按键都是低电平有效,复位按键和用户按键的连接示意图如图16-1所示:

图片展示了复位按键和用户按键的连接示意图,其中ZYNQ芯片通过PS_POR_B和PS_KEY引脚连接复位芯片TCM811,同时通过PL_KEY1至PL_KEY4引脚连接PL按键。该图详细标注了各按键与ZYNQ管脚的对应关系,为后续的硬件连接和调试提供了直观的参考。

图16-1 复位按键连接示意图

图16-2 为复位按键和用户按键的实物图

图片展示了AX7350开发板上的复位按键和用户按键实物图。这些按键被清晰地标注为“RESET”、“PS_KEY”、“PL_KEY1”、“PL_KEY2”、“PL_KEY3”和“PL_KEY4”。图片中的按键排列整齐,每个按键旁边都有对应的标识,方便识别。图片在上下文中起到直观展示复位按键和用户按键实物的作用,帮助读者更好地理解开发板的按键布局和功能分配。

图16-2按键实物图

按键的ZYNQ管脚分配

信号名称ZYNQ引脚名ZYNQ引脚号备注
PS_POR_BPS_POR_B_500C23ZYNQ系统复位信号
PS_KEYPS_MIO11_500B26PS按键输入
PL_KEY1IO_L4N_T0_34H6PL按键1输入
PL_KEY2IO_L4P_T0_34H7PL按键2输入
PL_KEY3IO_L6N_T0_VREF_34H8PL按键3输入
PL_KEY4IO_L6P_T0_34J8PL按键4输入

表16-1 复位按键引脚分配

JTAG 调试口

在AX7350开发板上已经集成了JTAG的下载调试电路,所以用户无需购买额外的AMD下载器。只要一根USB线就能进行ZYNQ的开发和调试了。在开发板上通过一个FTDI的USB桥接芯片FT232HL实现PC的USB和ZYNQ的JTAG调试信号TCK,TDO,TMS,TDI进行数据通信。图17-1为开发板上JTAG口的原理图部分:

图片展示了AX7350开发板上JTAG接口的原理图部分,其中FT232HL芯片通过USB接口与PC进行数据通信,实现ZYNQ的JTAG调试信号TCK、TDO、TMS、TDI的传输。该原理图详细标注了各信号线和相关元件,如电容、电阻和连接器,确保了JTAG接口的正确连接和功能实现。此图在文档中用于解释JTAG接口的硬件实现,帮助用户理解开发板的调试机制。

图17-1 原理图中JTAG接口部分

在AX7350开发板上,JTAG接口的形式是USB接口方式的,用户可以通过我们提供的USB线连接PC和JTAG接口进行ZYNQ的系统调试。

图片显示了AX7350开发板上的JTAG接口部分,其中包含一个黄色的USB接口和一个黄色的JTAG接口。USB接口上标有“UART”,而JTAG接口上标有“JTAG”。图片中还可见到一个黑色的芯片,旁边有标注“2R2 630Ω”。这张图片在文档中用于展示JTAG接口的实物图,帮助读者理解开发板上JTAG接口的具体位置和外观。

图17-2 JTAG接口实物图

拨码开关

开发板上有一个2位的拨码开关SW1用来配置ZYNQ系统的启动模式。AX7350系统开发平台支持三种启动模式。这三种启动模式分别是JTAG调试模式, QSPI FLASH和SD卡启动模式。XC7Z035芯片上电后会检测响应MIO口(MIO5和MIO4)的电平来决定那种启动模式。用户可以通过核心板上的拨码开关SW1来选择不同的启动模式。SW1启动模式配置如下表18-1所示。

SW1拨码位置(1,2)MIO5,MIO4电平启动模式
ON、ON0、0JTAG
OFF、OFF1、1SD卡
OFF、ON1、0QSPI FLASH

表18-1 SW1启动模式配置

电源

开发板的电源输入电压为DC12V,外接+12V电源给板子供电。外接电源供电时请使用开发板自带的电源,不要用其他规格的电源,以免损坏开发板。+12V输入电源通过DCDC电源芯片EM2130L01QI产生+1.0V的ZYNQ核心电源,EM2130输出电流高达20A,远远满足ZYNQ的核心电压的电流需求。另外+12V通过1路DC/DC电源芯片TPS54620产生+5V电源,+5V电源再通过DCDC芯片TPS54620和TLV62130来产生+1.5V, +3.3V,+1.2V,VADJ(+2.5V)和+1.8V五路电源。+1.5V电源通过2个LDO芯片TPS74401产生GTX所需的+1.0V和+1.2V的电源,+3.3V通过一个LDO芯片SPX3819-1-8产生GTX的辅助电源+1.8V。PS部分和PL部分的DDR3的VTT和VREF电压由U6,U9来产生。

板上的电源设计示意图如下图19-1所示:

图片内容展示了AX7350开发板的电源设计示意图,其中+12V电源通过TPS54620芯片产生+5V电源,再通过TPS54620和TLV62130芯片产生+1.5V、+3.3V、+1.2V、VADJ(+2.5V)和+1.8V五路电源。+1.5V电源通过TPS74401芯片产生GTX所需的+1.0V和+1.2V电源,+3.3V通过SPX3819-1-8芯片产生GTX的辅助电源+1.8V。PS部分和PL部分的DDR3的VTT和VREF电压由U6和U9产生。图片在上下文中起到直观展示电源设计流程的作用,帮助读者更好地理解电源分配和转换过程。

图19-1原理图中电源接口部分

各个电源分配的功能如下表所示:

电源功能
+1.0VZYNQ PS和PL部分的内核电压
+1.8VZYNQ PS和PL部分辅助电压,BANK501 IO电压,eMMC,HDMI
+3.3VZYNQ Bank0,Bank500,QSIP FLASH, Clock晶振, SD卡,SFP光模块
+1.5VDDR3, ZYNQ Bank501, Bank33,Bank34
+1.2V千兆以太网
VADJ(+2.5V)ZYNQ Bank12, Bank13, FMC
VREF, VTT(+0.75V)PS DDR3,PL DDR3
MGTAVCC(+1.0V)ZYNQ Bank111, Bank112
MGTAVTT(+1.2V)ZYNQ Bank111, Bank112

表19-1 电源接口功能

因为ZYNQ FPGA的电源有上电顺序的要求,在电路设计中,我们已经按照 芯片的电源要求设计,上电依次为+1.0V->+1.8V->(+1.5 V、+3.3V、VCCIO)的电路设计,保证芯片的正常工作。

AX7350开发板的电源电路在板上的实物图所下图19-2所示。

图片显示了AX7350开发板的核心电源部分,包括多个电压输出,如+1.0V、+1.8V、+3.3V、+1.5V、+1.2V、VADJ(+2.5V)、VREF、VTT(+0.75V)、MGTAVCC(+1.0V)和MGTAVTT(+1.2V)。这些电压分别对应ZYNQ PS和PL部分的内核电压、辅助电压、Bank501 IO电压、eMMC、HDMI、Bank0/Bank500、QSIP FLASH、Clock晶振、SD卡、SFP光模块、DDR3、Bank501/Bank33/Bank34、千兆以太网、Bank12/Bank13/FMC、Bank111/Bank112等。图片在上下文中起到直观展示电源接口功能的作用,帮助读者更好地理解开发板电源设计的细节。

19-2 核心板电源部分实物图

风扇

因为ZYNQ035正常工作时会产生大量的热量,我们在板上为芯片增加了一个散热片和风扇,防止芯片过热。风扇的控制由ZYNQ芯片来控制,控制管脚连接到BANK34的IO上,如果IO电平输出为低,MOSFET管导通,风扇工作,如果IO电平输出为高,风扇停止。板上的风扇设计图如下图20-1所示:

图片内容:该图展示了风扇控制电路的原理图,包括电源输入、控制信号输入、MOSFET开关以及相关电阻和二极管。电源输入为+12V和+3.3V,控制信号输入为FAN_PWM,MOSFET开关由Q3(NDT3055L)控制,电阻R260和R261用于信号处理,二极管D19(B340A)用于保护电路。 图片作用:该图在文档中用于说明风扇的控制原理,通过电路图直观展示了风扇如何通过ZYNQ芯片控制,以及风扇电源和控制信号的连接方式。

图20-1 开发板原理图中风扇设计

风扇出厂前已经用螺丝固定在开发板上,风扇的电源连接到了J22的插座上,红色的为正极,黑色的为负极。图20-2为风扇在开发板上的实物图

图片显示了AX7350开发板上的风扇实物图。风扇位于开发板的右侧,其电源线连接到J22插座上,红色线为正极,黑色线为负极。风扇上标有“ALINX”字样,表明其品牌。图片在上下文中起到直观展示风扇在开发板上的安装位置和连接方式的作用,帮助读者更好地理解风扇的物理布局和电源连接。

图20-2 板上风扇实物图

结构尺寸图

图片内容:这是一张AX7350开发板的结构尺寸图,图中标注了开发板的尺寸为220mm x 125mm。开发板上有一个显著的ALINX标志,表明这是ALINX公司的产品。开发板上还标有FMC(Flexible Mezzanine Card)接口,用于扩展功能模块。此外,开发板上还分布着多个电路元件和接口,如J22插座用于连接风扇的电源。 图片作用:这张结构尺寸图在文档中用于展示AX7350开发板的整体布局和尺寸,帮助读者了解开发板的物理结构。同时,图中标注的FMC接口和J22插座位置为后续章节中风扇的电源连接提供了参考,确保读者在实际操作中能够准确找到相关元件。

图21-1 正面图(Top View)

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